重邮信科获得CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授权许可用于移动SoC

业界最广泛部署的 DSP架构在重邮信科多模4G终端芯片中实现超低功率音频、VoLTE和基带处理

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，用于面向智能手机和平板电脑等4G终端的多模无线基带芯片。

完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP内核旨在满足先进音频和语音算法中日益复杂的处理要求和严苛的低功率要求，包括中国移动4G网络所需的voice-over-LTE (VoLTE)标准。CEVA-TeakLite-4 DSP还提供了充足的处理余量，可让重邮信科采用高功效方式在同一DSP上实施无线基带处理。

重邮信科营销总监彭大芹表示：“4G手机先进的处理要求能够提供卓越的用户体验。但是，如果没有采用智慧电源(power-savvy)实施方式，可能会对设备电池寿命造成重大的影响。超低功率CEVA-TeakLite-4 DSP为我们提供了开发LTE终端芯片的最佳平台，具有出色的性能和灵活性，并且能够处理广泛的音频、语音和基带处理任务。”

CEVA营销副总裁Eran Briman表示：“我们很高兴与重邮信科合作开发面向中国4G网络的下一代芯片组，鉴于中国拥有超过10亿个移动电话用户，并且不断增长，因而中国是无线设备最重要的唯一增长市场。同时，重邮信科凭借CEVA助力的产品发展蓝图，可以更好地应对市场的需求。”

CEVA-TeakLite-4为基于CEVA-TeakLite架构的第四代DSP内核，是半导体产业历史上最成功的可授权DSP系列，已经出货了超过25亿颗音频/语音芯片，拥有超过100个获授权厂商，30个有效生态系统合作伙伴和超过100个音频和语音软件包。作为一种可扩展、可延伸的框架架构，CEVA-TeakLite-4允许客户在产品系列中选择最佳的内核，以满足特定的音频/语音应用需求。通过使用包含代码兼容的内核、一系列优化软件库和统一工具链的统一开发基础架构，客户能够显著降低软件开发成本，并可在未来产品开发中继续利用以往在软件上的投资。