[导读]小米黎万强及全球领先技术公司Silicon Labs、Cadence和芯原CEO上海“论剑”,热议电子产业未来发展趋势环球资源“IIC电子工程盛会” (http://www.iic-china.com) 主办的首届“全球CEO峰会”将于3月18日在上海隆重召开
小米黎万强及全球领先技术公司Silicon Labs、Cadence和芯原CEO上海“论剑”,热议电子产业未来发展趋势
环球资源“IIC电子工程盛会” (http://www.iic-china.com) 主办的首届“全球CEO峰会”将于3月18日在上海隆重召开。会议将关注当前技术热点,聚焦电子产业未来发展趋势,深入探讨中国政府鼓励发展的产业以及未来将成为主导技术和应用的领域,共同探寻未来成功之路。
“物联网”、“智能化”是今年电子行业讨论频率最高的关键词汇,本届峰会将以它们为重点,邀得多位海内外业界权威专家出席,深入探讨相关技术将引发何种硬件创新热潮,引爆哪些新的投资机会。届时,到场的管理人员和技术精英不仅可以一睹海外名企CEO的魅力和中国业界领军人物的风采,更可以近距离聆听专家们高瞻远瞩的观点。
峰会主办方环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉(Brandon Smith) 先生表示:“进入2014年,伴随半导体市场率先回暖,电子行业逐渐显露新的生机。伴随互联网及物联网在各行各业的快速渗透,全球电子制造业正在经历一场新的变革。只有那些既掌握核心技术、又懂得消费者心理的企业才能从这场技术浪潮中脱颖而出。”
石博廉先生继续表示:“相关数据显示,2014年中国移动智能终端产量有可能达到15亿部,这将为中国电子企业带来更多机遇。IIC-China将持续关注并展示全球电子行业新技术、探讨行业未来发展趋势、分享业界领袖的宝贵观点,帮助更多的企业实现从概念创新到现实产品的转变。”
四大业界CEO 和联合创始人受邀将出席峰会并发表主题演讲,包括:
- 为小米手机品牌深入电子消费领域做出了杰出贡献的公司联合创始人黎万强先生,他的演讲主题为“软硬结合移动互联网大趋势”;
- 美国半导体公司Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle先生,他的演讲主题为“物联网的新型商业模式和技术驱动力”;
- 全球电子设计创新领先企业Cadence总裁和CEO兼风险投资公司华登国际创始人兼主席陈立武先生,他的演讲主题是“中国半导体产业的崛起与展望”;
- 先后荣获“美国总统青年研究奖”和“中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖”的芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士,他的演讲主题是“中国电子业在未来智能世界的角色”。
2013年小米手机总销售量达到1,870万台,增长160%,小米已经成为中国互联网公司里成长最快的企业代表,研究小米俨然成了科技和企业界的最热门话题。本次峰会上,黎万强先生将分享他对移动互联网未来发展趋势的独到见解和预测,并揭秘小米的成功“秘诀”。
本次全球CEO峰会将由IIC-China论坛的主席兼《电子工程专辑》、《电子技术设计》及《国际电子商情》总分析师张毓波先生主持。除全球CEO峰会外,还将同期举办四大主题技术研讨会,以满足华东地区工程师及研发经理对最新技术的渴求。研讨会主题涵盖电源管理与功率半导体、汽车电子、测试测量技术和IC与PCB设计。
石博廉先生总结道:“物联网、智能化的崛起为电子信息产业创造新机遇的同时也带来很多挑战,我们希望通过举办这样的峰会,通过业界权威专家的专业判断和预测,激发中国电子企业的创新灵感、拓宽他们的国际视野,研发走在市场前端的电子产品,从而持续推动中国电子产业的进步和发展。”
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