敦泰与美商矽立推业界最佳近距离感应解决方案

敦泰宣布，与美商矽立科技(mCube)已成功整合触控功能与加速度感测器，推出业界最佳近距离感应解决方案，未来敦泰的触控晶片，将结合手机原有的加速度感应器，可省去现有红外线近距离感应器，除可降低成本，也能提供更灵敏，更精确的近距离感应功能。

敦泰指出，随着智慧型手机轻薄化，加上对待机通话时间的要求，手机里多数空间都留给电池，以增加续航力，手机基板空间也愈来愈珍贵，近距离感应功能可将手机在打电话时将银幕关闭，节省耗电，因此每台手机上都有 1 颗感应器，对大面积接近做侦测。

同时，敦泰表示，随着手机市场日益普及，竞争情况愈趋激烈，成本控制成为供应商获利关键，敦泰推出利用手机上的触控晶片及微机电加速度感测器，取代现有的红外线近距离感应器，节省空间与成本，且由于触控与微机电感测器的资讯来自不同侦测管道，综合判断会比单一感测器更加精准。

敦泰强调，此次结合电容式触控晶片及矽立的加速度感测器，同时侦测大面积接近及使用者的动作，可更精确将显示器在适当时间关闭，行销副总白培霖表示，与矽立合作，增加对近距离功能的判断，除显示客户需求日益提高，另外结合不同晶片功能，可利用各种不同管道资讯提供准确判断，类似这样的方案，未来势必成为电子界的重要方向。

敦泰表示，新方案除可大幅提高判断准确度，也解决既有技术手机与脸颊角度限制，对要求较高的智慧型手机更为适合。