[导读]2014年2月25日 – 业内领先的高级连接解决方案提供商矽映电子科技(NASDAQ: SIMG)今日宣布进军小蜂窝无线回传市场,并发布两款大吞吐量、单芯片CMOS波束导向型60GHz 射频收发器,用以应对城市环境中对大容量无线回传
2014年2月25日 – 业内领先的高级连接解决方案提供商矽映电子科技(NASDAQ: SIMG)今日宣布进军小蜂窝无线回传市场,并发布两款大吞吐量、单芯片CMOS波束导向型60GHz 射频收发器,用以应对城市环境中对大容量无线回传链路快速增长的需求。与现有的60GHz无线回传产品相比,新款收发器不仅提供可靠、无干扰的GB级性能,而且更加小巧紧凑,安装和维护成本也更低。
移动设备上数据流量消耗的快速增长正在引发一场频谱危机,尤其是在城市地区。因为在这些地区,较低的容量可能会导致通话中断、视频传送故障或网速下降。然而由于新频谱不仅昂贵,而且也不见得能够满足预期需求,运营商正转向使用小蜂窝来提升容量。小蜂窝网络的无线回传解决方案所需要高带宽、良好的频谱再利用和无干扰等特点,恰好都是60GHz技术的重要特性。
研究机构Mobile Experts的首席回传解决方案分析师Jonathan Wells博士表示:“60GHz连接将极大地增强移动运营商的能力,它能以最低的管理费用为小蜂窝应用提供GB级吞吐量。预计到2017年,全球室外小蜂窝回传单元的数量将突破100万,而60GHz无线技术能够迅速连接这些单元,而且不会带来任何监管上的麻烦。在提升无线回传技术性价比方面,诸如此类的创新技术也是不可或缺的一部分。我们计划射频半导体出货量至2017年将达到15-20万。
矽映电子科技最新推出的回传产品采用其经生产验证的第三代60GHz射频波束导向技术,与现有的小蜂窝无线回传解决方案相比,它们具备以下优势:
• 在去除外置固定天线后,单位体积更加小巧;
• 安装成本明显降低,因为只需大致校准即可;
• 降低了对摇摆等风致运动的敏感度,可靠性有所更高;
• 采用CMOS技术,功耗随之降低。
Alpental Technologies, Inc.的首席执行官Pete Gelbman表示::“矽映电子科技的60GHz射频收发器能够大幅提升60GHz无线传输解决方案的灵活性,并降低它们的总体经营成本。对于城市WiFi、LTE升级版以及包括5G网络架构在内的各种光纤延伸应用等新兴项目而言,灵活性和成本对于怎样应对大规模密实化和扩展等问题至关重要。”
矽映电子科技连接产品事业群高级副总裁Tim Vehling表示:“在一个对成本日渐敏感的环境中,运营商必须满足消费者对服务可靠性的期望。我们相信,采用矽映电子新款60GHz器件的无线回传产品将能满足运营商对成本、可靠性和性能的要求,从而改变小蜂窝市场的发展态势。”
SiI6340和SiI6342产品描述
简化设计,缩减物料清单
这些产品将一个12信道射频收发器和所有必要的电路集成到一个单一芯片上,从而简化了设计,缩减了物料清单。
设计灵活
SiI6340将12根天线集成到一个芯片封装中,从而缩小了尺寸,扩大了波束导向角度。SiI6342将多条60GHz射频信道连接到一个外置的12天线相控阵,此相控阵可以直接绘在印刷电路板上以实现较高的天线增益,扩大传输范围。
终端产品易于安装和使用
内置SiI6340或SiI6342收发器的下一代小蜂窝采用一个平面天线阵列和电子波束导向技术来实现链路自动校准功能,因此能够大幅降低安装、部署和维护成本,并提升链路未校准时的可靠性。
低功耗
采用低功耗CMOS继而采用高集成度SiI6340和SiI6342收发器可降低产品的总功耗。
SiI6340和SiI6342收发器的工程样本和评估板将于2014年第二季度推出。
矽映电子科技将于2014年2月24-27日参加在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会
2014年2月24日至27日,矽映电子科技将在西班牙巴塞罗那举办的2014世界移动通信大会(MWC)上演示其在Alpental概念平台基础上的60GHz射频技术,用以展示一系列结构小巧、具备自我校准和自我维护功能并面向城市应用的60GHz GB级传输链路。矽映电子科技公司的展位位于7号展厅7F31展台。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体