凌华在PICMG COM Express 载板设计指南中扮演重要角色

2014年2月20，北京讯 模块化嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技于今日正式宣布支持PICMG ® COM Express®载板设计指南第二版。该设计指南由专门的PICMG®小组委员会更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1规范所采用的最新信号，其中包括最新的高速接口的设计规则和指导，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和数字显示接口（DDI）的参考原理图，以支持HMDI，DVI和DisplayPort输出。新的设计指南可在PICMG®官方网站免费下载：http://www.picmg.org/pdf/PICMG_COMDG_2.0-RELEASED-2013 -12-06.pdf.

作为凌华科技CTO ,同时又是PICMG ®小组委员会的主席Jeff Munch阐述道：“为了确保设计规则能够应用在载板上，需要花费大量的时间和精力去模拟这些最新采用的高速信号，该文件最终版本的发布，推动着此过程的持续前进。”

PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版提供了相关信息，用于设计一个可以定制的，基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种COM Express®的外设功能，并说明如何通过扩展所支持的总线，以及如何在一个基于COM Express®的系统上增加外围设备和扩展插槽。

“在开放的规范中，想要实现所有的功能设计，持续更新是至关重要的，尤其当COM Express® 被嵌入式厂商所接受之后。”PICMG®协会总裁兼主席Joe Pavlat说：“我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜，并感谢为此付出的巨大努力。”

PICMG ® COM Express® 载板设计指南第二版包含了一些补充的信息，用于设计一个可以定制的，基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种COM Express®的外设功能。有关COM Express®载板和系统设计的完整参考指南，请参考完整的COM Express® 规范：
http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_2-0.pdf