TI收购UTAC成都厂 未来15年估投资近17亿美元

半导体IDM大厂德州仪器(TI)宣布，基于今年年初公布的投资计划，收购UTAC 成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房，进一步强化在这一重要区域的长期投资战略。TI 于今年年初宣布，未来15年在这些项目的投资总额，预计最高可达16.9亿美元。TI说明，占地33,259平方公尺的UTAC厂房，紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地，并将成为TI 唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房。

TI技术与制造部资深副总裁Kevin Ritchie进一步表示，无论现在还是未来，TI在中国的发展，都将对其在客户支援上发挥重要的作用。TI很高兴能在成都建立其唯一整合晶圆制造、封装、测试为一体的厂房。该厂在后端产能上将进一步提升TI全球的生产规模，确保更稳定地持续供货，以支援客户的业务发展。

TI表示，将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施，并同时运行一条小型的生产线。基于TI在全球生产营运范围对环境保护所做出的承诺，在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用，以及减少废弃物排放。TI计划在2014 年第四季完成封装、测试制造厂房的配备，并投入生产。

TI强调，此次投资计划不会改变TI 2013年的资本支出预测。而公司的资本支出水准将继续保持在年营业收入的4%。当公司的年营业收入超过 180亿美元时，公司的长期资本支出将会介于年营业收入的4% 到7% 之间。

TI表示，该公司已在中国服务超过27年的时间，客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂，TI 已在中国18个城市建立了销售和应用支援办事处，并且在上海建立了产品分销中心。

TI 在世界各地都有生产制造基地，包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、马来西亚、日本、台湾以及菲律宾。