软硬件融合之FPGA篇:赛灵思,软硬件协同设计的未来
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赛灵思一直很重视对软件的研发,相信也会持续在这方面的投入。例如之前赛灵思通过收购AutoESL公司所获得的Vivado HLS,表明了赛灵思对软件投入的重视程度。对于未来平台的规划赛灵思提出了All Programmable全可编程概念的开发平台。 这当中除了Vivado HLS,还有赛灵思对开源方面的贡献,如OpenCV,还有一系列的SmartCORE IP,构成了全功能的以系统为中心的开发平台。标志着赛灵思正在从一个传统的FPGA厂商转型成一个为打造智能系统提供解决方案提供商。
赛灵思公司亚太地区Zynq业务开发经理罗霖
之所以有如此大手笔的投入,源于赛灵思对未来电子系统设计的趋势的把握和分析。以SoC为例,整个系统是由功能不同的模块有机地结合在一起的。对于系统开发人员来说,需要对系统进行架构上的设计,很好地分割软件和硬件。同时开发人员拥有处理器以后,还需要操作系统的专业知识,开发团队需要具备硬件的设计能力,才能充分地利用平台。
赛灵思面对这样一个新的平台所采用的解决方案是利用SoC推出了一系列的开发工具,包括Vivado设计套件。Vivado HLS的工具则可以把硬件模块自动打包成IP,再集成到整个系统里面。 所以在操作系统方面,除了维护开源领域之外,赛灵思还收购了PetaLogix商业版的Linux。另外,赛灵思与很多第三方的工具厂商和软件厂商合作,为客户提供了一个从硬件到开发工具到操作系统一个完整的生态系统。
因为赛灵思在软件工具平台上的努力,也让基于FPGA产品的软硬件协同设计成为可能。
对于目前出现的开源工具被越来越广泛的使用的现象,罗霖认为,基于开源的设计现在越来越多,包括开源的社区,而开源提供的服务也越来越普遍。比如说OpenCV,开放的计算机的图形库,以及开源的操作系统例如Linux。正如现在市场的趋势,有越来越多的软件整合,软件开发的比重越来越大的,开发人员也越来越多。为了提高开发的效率,越来越多的公司开始使用开源设计,利用开源社区来缩短软件开发的时间。这也是行业发展的一个趋势。
最后罗霖总结,软硬件融合是FPGA未来的发展趋势,这对系统的设计和开发人员的技术水平也提出了更高的要求。以前软硬件开发是分开的,而现在的流程大不相同。比如以赛灵思和客户的硬件开发的团队在项目早期就开始建立了紧密的合作。例如赛灵思的All Programmable器件,这其中有大容量的可编程逻辑,基于ARM的高性能处理器,可以看到器件的复杂程度越来越高。为了能够充分地使用好硬件,赛灵思投入了大量时间和金钱来开发以IP和系统为中心的设计套件。
“作为软硬件融合厂商中的领导者,赛灵思致力于推动整个行业向软硬件融合发展,并帮助客户打造更智能系统的All Programmable全可编程的平台。”