美高森美最低功率 SoC FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证
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美高森美SoC产品集团软件和系统工程技术总监Venkatesh Narayanan表示:“通过在我们的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中使用集成的PCIe模块,设计人员能够以相比竞争器件大大减少的功耗,满足通讯、工业、航空和国防应用领域所需的高系统带宽和可编程序系统集成需求。我们的开拓性解决方案获得嵌入式硬IP认证,不但能帮助我们的客户缩短上市时间,同时还提供了额外的保证水平: 我们的产品能够提供主要行业标准所要求的性能。”
此外,针对嵌入在业界领先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬知识产权(intellectual property, IP),包括控制器局域网(controller area network, CAN)和USB 2.0,美高森美公司最近也获得了行业符合性认证。通过对这些广泛使用的通讯接口进行认证,美高森美的客户可以期待在他们的系统中正常运行,实现更短的设计周期,减少低功率、安全和可靠的SoC FPGA的总体运营成本。
认证列表:
美高森美现在生产SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件,并且提供整套开发工具套件。