[导读]2013 年 10 月 30日,德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增最新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MACPHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU,可帮助创建复杂、高度互联
2013 年 10 月 30日,德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增最新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MACPHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU,可帮助创建复杂、高度互联的新型产品,其不仅可用来进行云桥接,而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供前所未有的丰富同步连接选项,以及片上数据保护与 LCD 控制器,不仅可显著节省板级空间,还可实现高级互联应用,充分满足家庭/楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、安全接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。
开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估,其采用片上以太网 MACPHY。此外,该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口,是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的第一款套件。其无与伦比的全面集成型软件平台与该高级开发硬件相结合,可提供业界功能最强大的开发产业环境。最新 Tiva TM4C129x MCU 建立在强大的 TivaWare™ 软件基础之上,提供 50 多个配套软件应用示例,不但可加速编程,而且还可帮助开发人员集中精力更快速地向市场推出差异化产品。广泛的产业环境可提供各种开发选择,包括 TI 基于 Eclipse 的 Code Composer Studio™ 集成型开发环境 (IDE) 以及众多第三方工具软件。
Tiva TM4C129x MCU 的特性与优势:
• 可控制输出并管理多个事件:如照明、传感、运动、显示与开关等,从而可使用传感器聚合功能支持 10 个 I2C 端口、2 个快速准确的 12 位模数转换器 (ADC)、2 个正交编码器输入、3 个片上比较器、外部外设接口以及高级脉宽调制 (PWM) 输出;
• TM4C129x 产品系列支持引脚对引脚兼容,可充分满足不同应用存储器的需求:256 KB 的集成型 SRAM 与 6KB 的 EEPROM 支持更高功能性,而 512KB 至 1 MB 的可扩展闪存存储器则支持 100,000 次程序循环,可延长现场升级及可靠工作的时间;
• 为应用新增数据与防篡改保护功能:并可通过关键密钥加密/解密功能与循环冗余检验(CRC) 的硬件加速来减少处理开销。使用防篡改保护输入及其相关功能监控并记录外部事件,调用相应行为,可进一步确保重要数据的安全性。
立即启动开发:供货情况
Tiva TM4C129x MCU 为 Tiva C 系列新增加了 20 款产品。Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件现已开始提供。使用 TI 针对 Wi-Fi 的 SimpleLink™ CC3000 BoosterPack 可便捷地为 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件新增无线连接,加速物联网应用。TivaWare™ 软件与 TI Code Composer Studio™ v5 IDE 现已开始提供,可立即下载。
TI 各种隔离器件、闸极驱动器 IC 以及高电压转换开关解决方案是各种应用的有力补充。ISO7xx 数字隔离器系列能够与 UCC27xxx 闸极驱动器系列联用,构建紧凑高速的工业自动化系统以及离线隔离式开关模式电源。TI UCC28910、UCC25230 以及 LM34927 PWM 控制器可便捷集成辅助偏置电源。
TI Tiva ARM MCU 产品系列
TivaTM4C129x MCU 属于 2013 年 4 月发布的 TI Tiva C 系列 MCU,该系列主要面向自动化应用的连接、控制与通信。未来 Tiva ARM MCU 平台不仅将在通用 TivaWare 软件基础之上进一步发展,支持针对未来 Tiva MCU 的便捷升级,而且还将包括适用于低功耗实时控制与安全应用的各种产品。
创新是 TI MCU 的核心
TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上不断添加独特的系统架构、知识产权以及实际系统专业技术,并通过超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU等不断丰富20 多年来的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体