中芯国际成立CVS3D IC中心

中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系统级封装（SiP）方面的显著进步。

半导体行业正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据2013年Yole Développement公司发布的市场研究预测，全球TSV约当12寸晶圆出货量2013年将达到约135万片，未来5年的复合增长率将超过63 ％， 到2017年将扩大到958万片。截止到2017年底，其中近63％的晶圆需求为逻辑3D SiP/SOC、MEMS传感器、射频/混合信号以及CIS相关集成电路等，成为当今智能手机和移动计算必不可少的应用。

CVS3D的成立是中芯国际为全球客户群提供增值技术差异化策略的一个里程碑。其中一位客户已使用CVS3D技术开始生产，并有多个客户产品正在认证中。

“手机、平板电脑及新兴的可穿戴式设备正变得越来越智能化，并在日益缩小的尺寸上配备了强大的视觉和传感设备、提升的计算能力、以及高能源效率，”中芯国际技术研发执行副总裁李序武 博士表示，“展望未来，3DIC的核心理念和制造方法将推动成像和其他功能传感器设备的设计、制造和系统封装技术。新兴的MEWP技术将在新设备的设计、系统集成以及系统封装解决方案中发挥非常关键的作用。中芯国际CVS3D将致力于推动创新技术以帮助客户成功实现其设计愿景。”

我们为客户对CVS3D成立的积极反响感到鼓舞。中芯国际全球销售及市场执行副总裁迈克瑞库表示，这一里程碑具有重要意义，对于具备潜在市场规模和应用数量的中国尤为如此。在过去的几年中，中芯国际一直致力于开发MEMS、3DIC、BSI和TSV上的特殊技术，以满足客户在移动计算和智能设备市场上日益增长的需求。随着CVS3D的成立，中芯国际将从原本的CMOS前端服务延伸到中端服务，不断提升其生产和研发能力，为客户提供最佳的解决方案和服务，从而进一步巩固我们在蓬勃发展的市场中的领导地位。