Xilinx采用台积电CoWoS技术的28nm 3D IC系列产品全线量产

CoWoS技术就绪以支持Xilinx的20SoC和16FinFET 3D IC产品
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))和台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布，业界首款异构(Heterogeneous) 3D IC Virtex-7 HT系列产品正式量产。这一里程碑式事件标志着赛灵思旗下28nm 3D IC 系列产品全线量产。赛灵思这些采用台积公司的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术开发而成的28nm 3D IC产品，通过在同一系统上集成多个芯片，从而带来明显的芯片尺寸缩小以及功耗和性能的优势。此次28nm 3D IC 系列产品在量产上的成就，为赛灵思未来在台积公司20SoC和16FinFET工艺上取得新的成功奠定了坚实的基础，同时也进一步巩固了赛灵思在All Programmable 3D IC领域的领导地位。
赛灵思高级副总裁兼产品总经理Victor Peng表示：“我们与台积公司合作成功利用CoWoS技术实现的产品的量产，巩固了赛灵思作为3D IC技术与产品先驱者和行业领导者的双重领导者地位。通过双方紧密合作，我们持续在生产流程与技术上精益求精，打造新一代以CoWoS技术为基础的 3D IC创新产品，同时现已做好准备利用台积公司的20SoC工艺和16nm FinFET工艺， 同时结合我们的UltraScale 架构，进一步扩大赛灵思的行业领先优势。”
台积公司研发副总裁兼首席技术官孙元成博士表示：“台积公司利用最先进的全方位CoWoS 3D IC生产技术， 不断推动摩尔定律向前演进， 并加速系统集成。我们与赛灵思紧密且广泛的合作缔造了傲人的成果， 期待未来几年双方能够继续加强合作，在制造及产品方面均取得更多突破性的成就。”