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[导读]友达近日展出4.3寸、厚度仅0.2毫米的可挠式AMOLED面板,主要系瞄准智慧型行动装置市场。随着三星和乐金(LG)先后于国际消费性电子展(CES)和资讯显示学会(SID)分别展出可挠式中小尺寸AMOLED面板,友达亦快马加鞭于近日

友达近日展出4.3寸、厚度仅0.2毫米的可挠式AMOLED面板,主要系瞄准智慧型行动装置市场。

随着三星和乐金(LG)先后于国际消费性电子展(CES)和资讯显示学会(SID)分别展出可挠式中小尺寸AMOLED面板,友达亦快马加鞭于近日发布可挠式中小尺寸AMOLED面板,准备分食市场杯羹。

该公司透过软性塑胶基板和薄膜封装技术,已成功开发出可弯曲的超薄型AMOLED面板,未来将锁定智慧型手机、智慧眼镜、智慧手表等智慧型行动装置。

据了解,友达小尺寸可挠式AMOLED面板,正系结合工研院先前成功研发的软性塑胶基板技术。至于正式量产时间则未公告。

先前,三星与微软(Microsoft)已于CES中,共同展示全球首款搭载可挠式AMOLED面板的Windows Phones智慧型手机,但未公布正式量产的时间,不过外传三星和乐金预计最快将于2013年10月开卖搭载可挠式OLED面板的智慧型手机。

看好智慧型行动装置对于更高解析度和可挠式萤幕的需求,友达正紧锣密鼓投入金属遮罩制程、软性塑胶基板及薄膜封装技术的研发,以开发出更高解析度及可挠式AMOLED面板,准备大举插旗中小尺寸AMOLED面板应用的市场版图。
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