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[导读]由于高清智能手机面板这样高分辨率平面显示面板的稳定增长,导致了对TFT(薄膜晶体管)技术的要求越来越高过于传统的a-Si(非晶硅)。像素密度的增加,LCD传输减小和功能消耗的增大,都是对手持式设备面板的挑战。为

由于高清智能手机面板这样高分辨率平面显示面板的稳定增长,导致了对TFT(薄膜晶体管)技术的要求越来越高过于传统的a-Si(非晶硅)。像素密度的增加,LCD传输减小和功能消耗的增大,都是对手持式设备面板的挑战。为了迎接这些挑战,面板生产商正在加大生产以高性能LTPS(低温多晶硅)和Oxide TFT(金属氧化物薄膜晶体管)两样技术为基础的显示器。而且,这些技术也同样在生产AMOLED显示器中使用。

随着FPD制造商将LTPS技术往更高世代的玻璃基板移动,2016年LTPS的产能预计将比2013年的900万平方米翻倍,达到1,800万平方米。根据NPD DisplaySearch预估,同一时期,Oxide TFT的产能预计将增长得更快速,从350万平方米增长到1,900万平方米,从而将于2016年超越LTPS。

Oxide TFT成FPD行业新宠,2016年产能超LTPS

2011-2016年LTPS和Oxide TFT背板制造的产能(单位:千平方米)

Source: 2013 NPD DisplaySearch

尽管有如此快速的增长率,但Oxide TFT的量产时间将比原先的预期推迟两年,并且还有其他关于生产方面的挑战。根据NPD DisplaySearch最新的研究报告指出,Oxide TFT保证了高流动性,低电流泄漏,成本比LTPS TFT更低,且具有可到任何尺寸玻璃的扩展性,从而提高了性能,降低了LCD和AMOLED的成本。但是,Oxide TFT在量产方面仍然面临着一些限制。

NPD DisplaySearch制造研究副总经理Charles Annis表示:“尽管很多面板生产商在Oxide TFT开发方面取得了不错的成果,但其中大部份仍在为顺利量产而努力之中。以Oxide TFT、为基础的FPD的稳定量产需要最优化的TFT设计、绝缘与钝化的材质、氧化膜沉积的均匀度、退火条件的控制及其他等等。解决一个问题通常又会带来另一个问题。比如说,大多数面板生产商已经采用了刻蚀阻挡型TFT,因为它更为稳定,但是设计却遇到了新问题。由于TFT的通电渠道被限制了,因此必须添加更复杂的工艺程序。”

这些问题都限制了以Oxide为基础的FPD量产化进程。目前,夏普是提供Oxide LCD的唯一一家生产商,LGD是销售Oxide型AMOLED TV的唯一一家公司。虽然市场领导者有所增加,但是Oxide的顺利量产仍比预期慢。

另一方面,对于TFT来说,LTPS是一种比较成熟的工艺。抛开高成本和复杂的工艺不谈,LTPS仍将继续成为高清智能手机显示器领先的背板半导体材料,在平板电脑市场获得市场份额,不论是为LCD还是AMOLED。生产力的持续提高也意味着即使是对于AMOLED TV,LTPS仍然是一项可行的技术。然而,随着Oxide TFT已经成为整个FPD行业开发的焦点,而且它也都适用于LCD和AMOLED,Oxide TFT终将超越LTPS
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