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[导读]据CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman介绍,虽然现在DSP和FPGA有相互渗透的趋势,但是DSP在成本方面还是具备比较大的优势,尤其消费电子产品对成本更加敏感,所以DSP在消费电子领域还有比较大的发展空间。但是这一市

CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman介绍,虽然现在DSP和FPGA有相互渗透的趋势,但是DSP在成本方面还是具备比较大的优势,尤其消费电子产品对成本更加敏感,所以DSP在消费电子领域还有比较大的发展空间。但是这一市场发展速度很快,Eran Briman表示,只有针对专门市场推出专门的DSP应用才是未来DSP的发展之道。

定制化是CEVA DSP未来发展策略

为了让DSP更好的适用未来的发展需要,CEVA也正在完善商业策略,由原来只关注在DSP上编程,发展到现在要关注整个生态系统,要为DSP的应用搭建一个更大的平台。目前CEVA正在通过两个途径服务于OEM厂商,一种方式是通过IP授权给IDM间接服务于OEM,另一种途径是通过提供可开发工具、技术支持和软件直接或者间接为OEM服务。
为了帮助客户实现产品的差异化,近日,CEVA在去年初推出的CEVA-MM3101处理平台基础上又推出了两项新的内容:数字视频防抖器(DVS)和应用开发工具套件(ADK)。
CEVA在数字防抖的技术基础上采用了可编程的DVS,完全采用软件实现,不用硬件加速,在一定程度上节约了成本;其能够与超分辨率、HDR和色彩增强等其他软件组合使用;可以根据传感器进行校正,适应多种传感器的需求;关键的一点,目前在DVS方面还没有国际标准,易于突出OEM厂商产品的差异化。如果使用28nm工艺,运行DVS模块实时处理1080p 30fps的视频流所需功耗小于35mW,不会给本来就对功耗敏感的手机带来太大的负担。
有了新的应用开发工具套件,原来习惯于在CPU环境下做开发的工程师可以依然按自己原来的开发程序进行,无需关注加入了DSP之后,哪些程序需要在DSP上跑,因为CEVA的这个新的开发套件在CPU和DSP之间建立了一个Link,这个Link会将协调处理任务,并负责处理与外部数据的联络工作,不会给开发工程师带来额外的负担。值得注意的一点是,里面有一个SmartFrame智能帧管机制,能够将CPU和DSP中的正在处理的和正在等待的数据并行起来处理,提高了效率,而且还可以将多个内核联系起来并行处理,有效的节省了存储器带宽。
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