LED封装稳定的关键是合理散热的问题

9月5日讯，正在召开的第15届中国国际光电博览会上，新亚制程董事、副总闻明表示，在LED封装行业已高度商业化的前提下，导热解决方案中合理选择界面导热材料更加重要。而一味追求材料本身的高导热系数并不能长期有效的降低温度，相反只会增加无谓的成本。
闻明还表示，大功率LED导热需求上尤其关注高能效、高流明度、高可靠性，而高效率的导热解决方案是解决这些问题的关键。一般来说，温度的降低取决于导热界面的热阻降低，热阻取决于导热材料本身以及合适的涂覆厚度、装配工艺和界面无缝连接，而相变导热材料，正是为解决最大限度降低界面热阻且保持长期可靠性诞生的。
尽管如此，相变导热材料在LED行业的应用渗透率很低甚至没有应用，对此闻明解释称，“一方面LED行业整体比较分散，更多厂商追求的是高导热系数等指标;而另一方面，国内企业能把封装产品做到稳定的很少，这才是关键”。
据了解，LED元件产生的热通过封装的导线向电路板移动,然后再通过散热器放热。热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素，比如可以考虑在传热路径中使用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积、涂导热润滑剂使产品的连接部位不留空隙。
国内涉及LED封装的上市公司主要有万润科技、德豪润达、鸿利光电、国星光电、勤上光电、瑞丰光电等。