车联网：奔跑的“芯”正在整合

根据电子行业研究机构IMS Research公司近日发布报告称，2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元，与2010年的1570亿美元相比将提升50%。于此同时，中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势，2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。

随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展，新一代汽车在安全、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步，势必又将推动汽车半导体产品在汽车中得到更多的应用。为此，electronica China慕尼黑上海电子展的“汽车电子主题展区”，每年3月，向观众集中展示最核心的汽车电子解决方案。

对于车联网而言，因为功能繁多，芯片的整合显得更加必要。

electronica China慕尼黑上海电子展展商意法半导体汽车产品部市场应用总监EdoardoMerli指出：“智能交通处理、先进安全、跟踪信息、提高定位精度、移动位置服务、先进桥路收费、按次/行为付费保险系统等，这些涵盖了车联网终端电子的主要功能和服务。所有这些功能都离不开各种形式的集成电路，同时还会持续拉动半导体市场增长。”

为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。这包括车载网络，即采集汽车状态信息并指挥外围设备执行诊断的CAN控制器;传感器如加速度计、陀螺仪等，以向“云”上传尽可能精确的数据;车载数据接口，如蓝牙和WiFi;音视频处理，用于语音识别和声控交互界面及基于影像的主动安全信息;定位装置，同时支持GPS、GNSS、Galileo、北斗等多定位标准和多卫星系统;汽车与汽车/基础设施的通信装置(3G/4G手机、WiFi、802.11p、电子标签RFID)，这些应用融合是车联网的基础，因此车联网芯片必须实现这些功能。此外，还必须有汽车与平板电脑或智能手机的交互界面(即触摸屏)，为了避免影响驾驶员注意力，还须有声控交互界面。

恩智浦半导体NXP大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进也表示，车联网有四个创新示例来说明不断变化的芯片的需求，一是以太网，二是近距离无线通信(NFC)，三是Car-to-X通信，四是安全性——使汽车免受操纵和攻击的影响。在互联汽车中，安全性和数据保护对于确保乘客安全越来越重要，需要安全微控制器和加密技术专业知识。

此外，包涵“汽车电子、汽车测试、电动车”三大热门主题的创新论坛一直是electronica China慕尼黑上海电子展的最大亮点。来自中国一汽、广汽集团、上汽集团、东风汽车公司、通用汽车的整车厂技术专家以及德尔福、易特驰、欧司朗等供应商将展开唇枪舌剑，点亮汽车领域思想火花。