当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I

半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。

SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日于台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场,特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超过20位产业菁英,分享2.5D 及3D IC与内埋式元件技术观点与最新发展成果,俾益产业界能从中汲取提升量产能力的知识泉源。SEMICON Taiwan 2013则特别规划3D IC构装与基板专区完整呈现2.5D及3D IC应用解决方案与发展成果。

根据TechNavio日前公布的分析预测,2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%,成长贡献主要来自行动运算装置的存储器需求大幅增加。3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度,并可协助减低成本与缩小产品尺寸。现今全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星电子、尔必达、美光、GlobalFoundries、IBM、Intel等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

全球3D IC市场中一项主要的技术趋势是多芯片封装,由此一技术趋势引领下,可将更多晶体管封装在单一的3D IC内。而此技术对于改善增强型存储器应用方案甚为重要,因其可增强存储器与处理器间的沟通。而全球3D IC市场同样也因为多芯片封装技术需求的增加而倍受瞩目。多芯片封装技术将2种以上存储器芯片透过集成与堆叠设计,封装在同1个球闸阵列封装(BGA),比起2颗薄型小尺寸封装(TSOP),可节省近70%空间。可预期的是,多芯片封装技术将成为未来的可被应用的方法,因此厂商认为该技术将带动3D IC市场的成长。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示:「2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升。业界预估明后年3D IC可望正式进入量产,而正式进入量产则仍有许多挑战有待克服。信息分享与跨产业链对话是2.5D及3D IC市场成熟的必要条件,透过SiP Global Summit,可以协助台湾业者检视2.5D及3D IC技术市场的成熟度与完整性,掌握半导体产业先机。」

SiP Global Summit为国际半导体产业最具影响力的论坛之一,专注先进封装测试技术趋势等相关议题。在SEMI台湾封装测试委员会的催生下,2011年首度举办第一届SiP Global Summit,2012年亦成功吸引600人共襄盛举。SEMI台湾封装测试委员会由台积电、联电、日月光、矽品、南亚、南茂、创意电子、颀邦、欣铨、Amkor、STATS ChipPAC等公司所组成。除了业界的支持外,SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society(CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、义守大学等国际级研究单位的支持下,持续关注先进封装测试趋势与技术发展。

今年的系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit)为期2天,包括9月5日举行的3D IC技术趋势论坛(3D IC Technology Forum)与9月6日内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum),并有来自工研院、日月光、矽品、千住金属工业、义守大学、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、Henkel、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SUSS MicroTec、Teradyne等大力支持赞助。

3D IC技术趋势论坛:发挥综效之力
今年,3D IC技术论坛做为一盏明灯,将照亮2.5D和3D IC市场路径,希望能协助业界将以TSV技术生产的2.5D/3D IC产品早日成熟量产上市。今年3D IC技术论坛由日月光总经理暨首席研发总监Ho-Ming Tong开场,并邀请众多领先企业参与讨论,从EDA到制程与封测代工,全方位检视2.5D及3D IC技术的标准化、成本与良率。讲师群阵容坚强,包括台积电、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、Micron、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SUSS MicroTec等,针对市场集成、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化等议题,共同探讨2.5D 及3D IC技术与趋势。

内埋元件技术论坛:桥接芯片至基板互连的最后一哩
内埋元件技术论坛(Embedded Technology Forum)今年主题为桥接芯片至基板互连的最后一哩(Bridging the last mile: chip to substrate interconnections),邀集包括欣兴电子、矽品、AT&S AG、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC、Yole Developpement等产业先驱分享制程及材料最新进展。

3D IC构装与基板专区
台湾位居全球封测产业重镇,拥有世界最大封测厂日月光,以及名列前十的矽品、力成与南茂,在全球封测代工市占率超过五成以上。根据SEMI的报告,2013年台湾封装材料的市场规模预估59.3亿美元。而在3D IC逐步进入量产后,工研院ITIS计画预估相关材料/基板需求也将达25%年复合成长率,至2016年达到近18亿美元的规模。

另一方面,Yole Developpement则指出,矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate市场到2017年可望达到16亿美元。如何精准掌握3D IC市场商机?SEMICON Taiwan 2013特别规划3D IC专区,完整呈现2.5D及3D IC应用解决方案与发展成果,邀您一同来探寻蓝海商机。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭