发现未来通信电子方案市场热点
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本期策划，我们集结了大联大、DXY鼎芯、益登科技等优秀分销商近期推出的通信技术解决方案。认真分析他们选取的应用产品类型，以及所采用的代理产品线，从中我们不难发现未来通信电子的一些热点市场。
4G时代来临，智能手机方案扎堆
中国4G牌照的发放意味着产业将迎来更多的商机和挑战。大联大旗下世平企业群陆商营销群资深副总沈维中表示，面对2103中国4G开局之年，将持续聚焦在手持终端与电信设备等相关市场，例如：4G手机、平板、数据卡、通信模块及基站等。鉴于4G终端制造和软件等上下游衍生的半导体商机，大联大将持续提供所代理的数十条欧美与国内各大知名产品线，推广更优质与高性价比的元器件并搭配大联大技术团队提供的解决方案，协助客户快速导入量产赢得市场先机。
大联大旗下世平企业群陆商营销群资深副总沈维中
大联大旗下世平企业群应用技术处资深总监林建和推荐了其基于展讯(SPREADTRUM)SC8825的智能手机方案。针对该方案，世平与展讯、TI、NXP、Micron、Toshiba、飞思卡尔、飞兆、TXC和EPCOS等原厂均有合作推广，目前主要客户包括：联想、BYD、TCL、创维、中兴、金立、宇龙、赛龙、康佳、经纬和天珑等。该方案具体性能如下：
1）采用双核1.2GHz Cortex-A5处理器、双核Mali 400图形处理器，以及多媒体和硬件加速器；
2）外部搭配SR3500收发器，以及SC2712 ABB；
3）网络方面支持双模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM标准；
4）支持双卡双待功能；
5）最大支持1280×720高清LCD屏幕，支持最高800万像素摄像头。
6）支持H.264的720P视频，支持MP3/AAC/AAC/MIDI/AMR–NB/WAV视频播放格式。
7）可选NAND Flash 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)两种存储器接口。
8）内置重力和磁力感应器。
9）支持NFC功能。
基于展讯SC8825智能手机方案功能框图
基于展讯SC8825智能手机方案参考照片
富威集团隶属于大联大集团，是大联大三家创始会员之一。大联大旗下富威集团NC产品发产部产品经理李国伟表示，富威从2009年开始布局3G市场，引进相应的产品线；2010年底签下了Leadcore(联芯科技)；2011年初开始关注智能机市场，并陆续引入相关的产品线；2012年和RF PA厂家 RFMD签约。从3G到智能机，乃至目前的4G，富威一直在紧跟市场的节奏。“在4G牌照将要发放的2013年，我们也非常看好4G 智能手机的市场。”李国伟表示，这个市场处于高速发展期，2011年中国整个智能手机出货才80M pcs，到了去年达到189M pcs，今年预计增加到250M pcs，这么高的成长速度，对IC代理商意味着更多的机会。
大联大旗下富威集团NC产品发产部产品经理李国伟
在智能机市场，富威可以提供给客户一站式购物(如BB、MCP、Camera sensor、NFC、Wi-Fi芯片、RF PA、MEMS、Fast charge IC、触控IC等)，“这也是我们最大的优势”，李国伟强调，一站式购物减少了与客户之间的沟通成本。
目前富威合作的原厂包括Leadcore、Realtek、Micron、RFMD、MEMSIC，即将合作的还有NFC一家原厂。主要的客户则囊括了国内龙头品牌“四大金刚”中的两家，以及前十大手机IDH等。针对TD-SCDMA智能手机市场，富威围绕代理的联芯智能手机平台，将Realtek Wi-Fi、Micron MCP、RF PA & Switch RFMD、MEMSIC G传感器/磁传感器，以及代理的NFC芯片做进联芯的参考设计。因此，富威可以提供整体解决方案给客户。李国伟表示，在各条产品线之间协调，并打包提供给客户，既能够减少客户的采购成本，也可以防止某些主要芯片缺货，导致产能受限。
千兆以太网管理型交换机方案
由于物联网领域的应用日益广泛，短距离的无线通信市场(NFC/RFID/ZigBee/2.4G & 5.0G WIF/BT的区域网络通信与远程讯息获得，例如：远程抄表、GPS Tracker、通讯模块等)成长空间将越来越大。预测十年内，物联网将大规模普及并将广泛运用于智慧交通、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智慧消防、工业监测、老人护理、个人健康等多个领域。大联大旗下世平企业群陆商营销群资深副总沈维中表示，大联大代理的多条产品线(如：TI/NXP/CSR/Cinterion等)在物联网相关应用市场亦具备了极大竞争优势。
大联大旗下世平企业群应用技术处资深总监林建和
林建和推荐了其基于美普思(VITESSE)VSC7427的千兆以太网管理型交换机方案。针对该方案，世平与VITESSE、TI和Micron等原厂均将有合作推广，主要客户包括：首迈、时速科技和菲菱科思等。该方案具体性能介绍如下：[!--empirenews.page--]
(1) 采用业界标准的 MIPS 处理器架构；
(2) 搭配 VITESSE 的 VSC8512 千兆以太网物理层(PHY)，可支持铜缆和光纤两种介质的12端口千兆以太网；
(3) 集成了EcoEthernet 2.0技术，可提供高水平的能源效率与高性能；
(4) 支持DB9，RJ-45和SFP接口；
(5) 该方案专为绿色企业、中小型业务的企业应用设计的，包括网络边缘客户端设备，以及多住户单元接入设备等。
基于美普思VSC7427的千兆以太网管理型交换机方案功能框图
低功耗蓝牙方案
益登科技上海业务经理金国哲表示，益登科技(EDOM Technology)作为主流的芯片供应商，一直在密切关注市场的新热点，不断完善代理产品线的扩展，协助客户快速进入市场，占领市场先机。金国哲介绍，目前益登科技主要布局智能手机、物联网应用、便携式个人支付终端等市场，这些领域受国家政策扶持和传统产业变革影响比较明显，市场增长空间较大。针对物联网应用市场，益登科技整合了Silicon Labs的sub-GHz, 2.4G ZigBee无线收发器及超低功耗MCU、NXP的RFID、Impinj等优势产品线，为行业客户提供一站式服务。
益登科技上海业务经理金国哲
低功耗蓝牙方案当前备受市场青睐。由于低功耗蓝牙方案成功解决了传统蓝牙方案方便但是功耗高的缺点(其功耗是传统蓝牙方案的1/20)，大大扩展了蓝牙的应用，可广泛应用于个人医疗保健、监控、遥控等市场。同时手机内置低功耗蓝牙V4.0的标准，用户只需一个低功耗蓝牙模块，就可以随时和新一代智能机进行通讯，并通过成熟的3G网络进行远程传输。
针对这个市场发展趋势，益登科技携手Silicon Labs原厂与广州碧德结成合作伙伴，共同在国内进行低功耗蓝牙方案的开发和推广，并且已经实现了标准低功耗蓝牙V4.0的互联互通，为客户提供灵活便利的定制服务。
低功耗蓝牙在医疗保健上的应用
LTE无线功放模块方案
无线通信是政府大力支持的国家基础建设行业，随着金融市场及智能手机市场的逐渐兴起，个人支付行业发展潜力巨大，每个智能手机都将以蓝牙、NFC为通信技术手段与其他支付方式进行连接。同时，现代健康服务业也是未来的支柱产业。在蓝牙医疗器械等工业市场，绝大多数电子设备都是与MCU为核心进行外围开发设计，得主控MCU者得天下。
鼎芯科技副总裁张国庆
鼎芯科技副总裁张国庆表示，鼎芯目前看好LTE无线通信、MCU、蓝牙、NFC、无线充电，以及物联网M2M模块、电力小无线、车联网等，这些领域都具有旺盛的市场需求。张国庆介绍，鼎芯现在对这些领域都有一定的前期投入，长期跟踪市场需求及资源，并建立了良好的原厂关系及渠道，有强大的技术及先行优势。
目前鼎芯主推一款LTE无线功放模块方案：LTE无线功放模块将集成NXP的功放管、单片机、JQL的环形器、研通3dB电桥及Enpirion高集成度电源芯片，适用于LTE无线网络系统覆盖。
张国庆介绍，鼎芯已经开发出针对LTE RRU链路中关键模块的解决方案，中频模块采用了全球高速模数—数模转换器生产厂家IDT的产品，开发出物美价廉的参考设计方案；功放模块结合自身代理的NXP低噪声放大器、小信号放大器、LMDOS，研通3dB电桥，JQL环形器，Murata滤波器、高Q电容，Enpirion高集成度电源芯片等，为客户打造良好的功放模块解决方案，能很好的满足现行FDD、TDD LTE 8通道和2通道功放模块对不同频率、不同功率、高效率的要求。
张国庆强调，鼎芯能够从不同角度考虑客户需求，从而为客户提供整体的具有高性价比解决方案，仅仅分销元器件。他介绍，目前鼎芯主要与NXP原厂合作推广LTE射频功放方案和NFC方案，LTE射频功放方案的主要客户是通信设备厂商，NFC和M2M模块方案则主要针对POS、手持终端客户等。同时鼎芯还与AMP’ed原厂一起推广蓝牙模块，主要针对POS终端、高端蓝牙音箱、条码终端机及医疗电子等用户市场。
给制造商的启示和建议
当前全球经济复苏前景尚不明朗，全球电子产业发展面临着诸多挑战。同时内需进入稳定成熟期，新兴热点不多，电子产业同质化竞争日趋激烈，这将导致产能过剩和价格竞争加剧，而制造商将面临更低的利润率，因而对前瞻性产品的研发投入不足，创新滞后。
益登科技上海业务经理金国哲指出，在这种状况下，制造商须进行市场区隔，产品差异化，满足更多元化市场的需要，并且要有能力应对快速变化的市场状况。凭借规模经济，大型制造商能够保持其市场优势，提高或扩展其毛利率。虽然制造商将来在市场萎缩时还会遇到挑战，但那些在经营方面具有足够灵活性的厂商将能够通过业务多样化来降低风险，在大规模生产和灵活性之间找到正确的平衡。对于所有参与者来说，应该推出新功能及多元化的产品，这样才能吸引消费者。
鼎芯科技副总裁张国庆也表示，下游制造商需要有很强的市场渠道能力及技术解决能力才能切入市场。由于现在大多数制造商面临的主要问题是对技术把握不好、前瞻把握不准、无法解决生产导入、后续市场技术维护相关问题及对行业大趋势判断等问题，与具有技术背景的IDH+分销商合作，是不错的选择。制造商可以利用IDH+分销商的技术优势与制造商的市场渠道优势互补，逐渐将市场拓展做大。
对于一个快速发展、变化的市场，制造商需要对市场需求有较高的敏锐度和快速的反应能力，以便及时推出适合市场需求的产品；同时，面对市场需求的波动，要保证稳定的生产和供应。这就要求芯片供应商具备很强的实力，除对客户具备强有力的技术支持及加速研发进度外，还要能及时调整供应链上下游供需安排，避免零组件生产过剩与紧缺。[!--empirenews.page--]
以手机市场举例。大联大旗下富威集团NC产品发产部产品经理李国伟分析，智能手机市场已经进入繁荣期，此时市场会出现几个寡头垄断市场，出现大者恒大的局面，中小型的手机厂商将面对更大的竞争，面临洗牌的风险。此时的市场大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼。他表示，前两年功能机到智能机的转型，已经淘汰了很多手机IDH，此时制造商再进入智能机市场，除非有很好的技术积累，创新式的营销渠道，否则以后很难生存。
李国伟指出，电子市场变化非常快，需要厂商保持敏锐的市场嗅觉，及时调整自己产品的定义，抓住市场的脉搏。智能机每半年更新一次的频率，需要厂商有足够快的研发和反应速度。产品更新快，某些芯片的供应也会大幅波动，对厂商的供应链提出了更高的要求，需要厂商在满足市场的需求和库存之间找到平衡点。
大联大旗下世平企业群陆商营销群资深副总沈维中也提出中肯的建议。他表示，鉴于运营商在手机行业中的角色越来越重要，拥有良好的产品质量、消费者认同的品牌形象、与运营商良好的关系将是切入市场的最关键三条件。除了以上三点之外，下游制造商还必须在新产品研发过程中与上游厂商建立良好的合作关系，否则一旦出现产品研发落后，上下游缺乏整合，在竞争激烈变化快速的手机市场中必将被淘汰出局。
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