台湾半导体产值 逐季增强

根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季 大幅成长16.8％，主要受惠于行动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将趋缓，整体产值约达5,069亿元，季增率为5.6％。

由于第2季台湾半导体生产链营收表现大幅优于预期，加上预估第3季持续成长，先前预估今年全年半导体产业产值为17,856亿元，已上修4.7％到18,703亿元，年成长率亦由原先预估的9.3％大幅上修到14.4％。

虽然全球PC/NB市场出货量持续衰退，但因低价行动装置热卖，加上大陆暑假提前拉货效应发酵，第2季台湾IC设计业 产值为新台币1,216亿元，较第1季大幅成长20.2％。而在半导体制造部份，同样受惠于行动装置强劲需求，第2季产值季增16.7％达2,174亿 元，其中，晶圆代工产业单季产值达1,973亿元，季增率达16％，存储器制造产业则受惠于DRAM价格大涨，单季产值季增19.5％达565亿元。

受惠于通讯芯片客户订单回笼，带动封测业第2季整体表现，加上上游晶圆代工第2季营收强劲反弹，支撑封测厂的接单，封测产业第2季表现同样不差，平均季成长率13.4％，亦较去年同期成长4.4％。

第3季虽然是半导体产业传统旺季，但因第2季基期已高，所以预估本季台湾半导体产业产值达5,069亿元，季成长率仅5.6％。在IC设计业部份，随着中国大陆低价行动装置出货持续成长，预估第3季产值将季增10％达1,338亿元。

　 　在IC制造业方面，第3季由于上游设计业者库存管理的因素，产生供应链库存水位偏高的状况，对于IC制造厂商下单态度转趋保守，成长的幅度预期将会较第 2季成长率出现缩小态势，其中晶圆代工产业本季产值将达2,050亿元，季成长率3.9％，至于封测产业本季产值季增率约介于4~5％间。

　 　今年半导体业最大需求来自于行动装置出货的强劲成长，尤其大陆及新兴市场的低价产品出货量成长十分快速，将带动台湾半导体生产链业绩优于去年，因此预估 今年产业景气循环在第1季落底后，第2季及第3季逐季走高，第4季再进行库存修正，预估全年台湾半导体产业总产值将达18,703亿元，较去年大增 14.4％，亦优于全球半导体市场平均3~5％的成长率。