智能家居进入新发展阶段，半导体厂商助力市场推广
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炬力：多屏互动“推送宝”
炬力最新推出了基于Miracast传输技术、可以实现家庭多屏互动的推送宝产品iPush。该产品支持DLNA、Airplay以及前面提到的Miracast技术，目前最高支持Android 4.2.2系统，在Android手机或者Android平板上到指定的电子市场下载相关的APK安装后，按照提示做简单的设定。用户只需将iPush推送宝直接插进电视机或者投影机的HDMI口，然后借助相应的APP应用，就能将自己手机或者平板电脑上的视频、音乐和图片等内容直接在电视机或者投影机上播放出来，轻松实现从小屏到大屏的互动娱乐分享。并且，它能够实现跨平台同屏显示，即互联网和局域网内Android、iOS、Windows各平台设备和电视、投影机之间屏幕的互联互动。
炬力实现家庭多屏互动的推送宝产品iPush及iPush Plus
iPush推送宝只有U盘一样大小，娇小玲珑，外出随身携带也很方便，将为家庭娱乐、户外、室内公共视频广播以及办公会议的行业应用提供了一种新选择。炬力产品经理毕南楠坦言：“设计iPush产品概念时，我们并不是把现有的硬件、系统变个形态拿去卖，我们思考用户到底在用产品来做什么。调研发现80%的用户只需要简单的图像、音频、视频分享，并且要求简单易用。针对用户需求，我们来设计两款产品解决方案，低端iPush面向多媒体内容分享，面向高端应用的是iPush Plus。”
iPush应用快捷推送iPush应用是炬力专为iPush设备开发的媒体共享应用，支持安卓和iOS手机系统，消费者可以将喜欢的视频、音乐、照片、在线视频以及电视节目通过手机或平板推送到电视上播放。“在iPush设置里像蓝牙一样扫描一下当前有哪些设备，连接上就可以播放并推送了，而不用开启蓝牙、应用程序等。”毕南楠说。
他还介绍说，iPush Plus则不需要APP应用，它的设备要求首先是一款四核平板或手机，其次手机安卓系统最好到达到版本4.2。谈到大屏小屏推送的显示比例问题，他说道：“屏幕比例不管是多少，iPush都会压缩成一个指定的比例传上去。”先确保视频播放的流畅同步，然后再进一步保障传输画质。
“大家很快在市面上就能看到炬力iPush推送宝，虽然目前还没有零售，但是与某些大的品牌手机厂商合作进行，将联合新款手机打包销售，很快就上市。”毕南楠说。
力合微电子：电力线载波支持智能控制
权威数据机构预测，智能电网市场将从2012年的330亿美元增长到2020年的730亿美元，8年间，市场累计达到4,940亿美元。事实上，智能电网在世界范围内都得到了飞速发展：美国2008年就出现了智能电网城市，德国“E-Energy”计划总投资1.4亿欧元，2009年至2012年在6个地点进行智能电网实证实验，日本计划在2030年全部普及智能电网。
“十二五”期间，国家电网将投资5,000亿元，在2015年基本建成具有信息化、自动化、互动化特征的坚强智能电网。智能电网的目的是建设高效率的电能配送、节能和用电管理，智能家居和智能用电正是智能电网的重要组成部分。这一趋势将彻底改变我们的生活习惯，更智能、更环保的智慧生活模式即将开启。
力合微电子总经理刘鲲
电力通信厂商也闻风而动，深圳市力合微电子有限公司总经理刘鲲表示，力合携电力线载波技术和芯片为家居智能控制及智能用电提供了一种理想的家庭网络技术。智能家居目前的互连方案很多，有线无线各有优缺点。刘鲲分析说：“现代家庭中的各种家用电器本身是连接在电网上的用电终端，并通过电力线连接成网络。电力线载波的特点是可以利用现有的电线实现这些终端间的信息传递，与射频无线相比具有不受阻挡、穿墙越壁的优点，与有线相比，无需重新布线，使用方便。”
电力线载波被人诟病最多的是电力线本身干扰较多，不适合信号传输，而力合微电子采用的正交多载波调制技术(OFDM)很好的解决了这个问题，大大提高载波通信数据速率的同时，具有对电力线信道的自适应能力以及有效的抗频率选择性衰落和抗干扰能力，目前力合采用的是500k以下的窄带载波技术。刘鲲特别强调说，目前还没有国外供应商针对国内电网环境设计的产品，在国内也属首家，也就是说没有其他产品可以媲美其强抗干扰能力。
电力线载波利用现有电线实现终端间信息传递
除了OFDM窄带高速电力线载波芯片LME2980，力合还提供国网标准电力线载波模块，符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范，内嵌完整的分布式路由自组网通信协议，可以与任何厂家的国网标准载波单相电能表、三相电能表、采集器或集中器相配合。刘鲲介绍，芯片和模块均针对国内电网环境而专门设计，以期实现基于电力线通信的智能家居网络平台，适合任何家电用电器、终端、传感器，具有小型化、低成本网络特点。
刘鲲认为，目前智能家居还缺乏统一的标准，产业上下游厂商均各自为政，这对于终端用户来说不能无缝互联互通，使用很不方便。“开放、统一的网络层及应用层标准是产业规模化发展的关键。”他透露说，业界正在拟定相关标准，“有了统一的标准，只要产品兼容性好，用户可以很方便地进行使用和维护。”目前力合的智能家居、智能控制解决方案具体可应用在触摸屏显示终端、智能灯开关、计量插座/用电管理、安全/安防网络传感器、窗帘控制盒、遥控器等领域。“智能家居产业目前虽然呈现碎片化发展趋势，但未来会走向融合，将来会激发家庭系统集成产业的发展。”他说。[!--empirenews.page--]
华芯半导体：打破存储器海外垄断
智能家居的发展也离不开产业链上下游的共同成长。众所周知，在动态随机存储器(DRAM)领域，呈现三星、海力士和美光三大巨头鼎立格局，国内唯一DRAM供应商山东华芯半导体公司虽然规模小、出货量不大，也没有足够的话语权，但华芯的出现毕竟改变了国外寡头垄断的市场局面。
华芯的出现并非横空出世，源于2009年5月成功收购德国奇梦达位于西安的中国研发中心，从此走上了自主研制大容量DRAM的道路，2011年，华芯又在济南建成了封装测试生产线，成为了国内唯一一家具备高端存储器集成电路设计和封测制造能力的企业。据华芯总裁助理刑广军介绍，DRAM芯片今年上半年出货量达到六七百万颗，产品已在服务器、计算机、平板电脑、智能电视、高清机顶盒、工控机等领域量产应用。目前华芯也在积极探索中段的存储芯片晶圆生产，为早日打通全产业谋局。
华芯总裁助理刑广军
“华芯DRAM芯片高稳定性、低功耗设计是产品的一大亮点。芯片采用掩埋字线工艺设计，设计过程中采用时钟门控、多供电电压、双开启电压、温度补偿自刷新和局部刷新等低功耗设计理念，与市场同类产品相比，功耗拥有明显优势。”刑广军表示，“基于完善的模组测试服务，华芯可以根据客户不同需求，生产不同容量、不同用途的系列模组产品，与国外规模较大的厂商产品对比分析，在整体功耗方面较国外同类型产品普遍低10%以上。”
刑广军还介绍说，华芯DRAM主流的芯片采用45nm的工艺，也可以做到38nm工艺。由于秉承了德国严格的设计流程和生产规范，华芯得以不断提升产品良率、可靠性，使产品不仅能够满足各类低端消费群体，还能够符合高端工控领域整机厂商对产品的高品质需求，在高端工控领域稳占一席之地。“华芯的优势在于一些行业用户，并能够提供本地化支持。”他说。
他还表示，除了自主创新DRAM芯片及模组外，华芯还自去年开始起步SSD产品，量还比较少，已量产一系列军需、民用固态存储产品，包括超高速U盘、随身系统盘、移动SSD、企业级海量存储SSD等。
此外，华芯旗下子公司山东华芯富创电子科技有限公司于今年7月在济南建成中国首条大尺寸OGS触控屏生产线并投产。据悉，该生产线一期投资5.5亿元，可年产中大尺寸触控面板100万片。二期项目规划投资10亿元，达产后可年产大尺寸触控屏500万片。生产线引进国际先进的新型嵌入式OGS(one glass solution，即单片式)触控技术的成套生产设备及工艺技术，研发、制造中大尺寸多点投射式电容触控面板及模组，尺寸最大可达27寸，最多可实现10点触控。
华芯富创主要面向平板电脑、NB、AIO以及Monitor等市场，生产和销售10.1寸以及13.3寸、15.6寸、21.5寸、23.5寸、27寸等中大尺寸触控屏。投产后，山东华芯富创大尺寸OGS触控屏将广泛应用于电脑一体机、平板电脑、超极本、触控显示器、汽车及各种设备中控面板、信息查询机等主流电子消费产品。
深南电路：先进封装基板技术和应用
作为一家成立于1984年，附属于深圳中航集团旗下的老牌国家级高新技术企业，深南电路也在积极探索最前沿的封装基板技术及应用。该公司技术营销经理刘良军介绍说，目前深南电路主要业务分为PCB、PCBA和封装基板三大部分，分别占据80%、10%、10%的业务比重。
其中，BGA、CSP、FC(Flip Chip，倒装芯片)、3DP(Three Dimensional Package)、SiP(System in package，系统级封装)等形式的高密度多层封装基板技术近年来在通信、医疗电子、工控、消费电子、航空航天和国防等领域得到迅速应用。尤其SiP技术出现后，封装基板可以实现无源器件甚至个别有源器件的埋置以实现部分系统功能，产业界均投入精力和大量投资对封装基板的研发，目前该技术已在固态存储器、无线基站射频前端、蓝牙器件、手机基带与射频模块、GPS模块、数码相机、微处理器等产品中得到广泛应用，因此深南电路也非常看好封装基板的未来前景。
刘良军表示，深南电路自2009年成立终端基板事业部，通过对引线键合基板、倒装芯片基板及三维高密封装基板产品的核心技术开发，完善了国内的半导体产业链，也实现了高端芯片国产化。由于基板主要服务于手机、平板电脑领域，需求量非常大，因此去年业务成长率也很高，“公司将在现有一个封装基板厂的基础上再新增一间工厂，希望今年产值能够实现翻番。”他说。同时他也坦言，封装基板的趋势是薄型化和小型化，线更细、孔更小的要求对材料的选择，以及涂墨技术和对位技术等加工工艺提出了更高的挑战。
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