手机和智能建筑 将激增红外探测器市场
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小型探测器,特别是用于消费移动设备的探测器。短期来看,由于智能手机和平板电脑的内部温度测量和现场测温都采用了像素传感器,将会驱动红外探测器市场在这一领域的增长。技术创新将是成功对抗市场上其他技术的关键,要成功抢占受到价格和更小尺寸传感器驱动的市场,晶圆级封装是有必要的。移动设备采用红外传感器将促使该市场营收在2018年增长3000万美元。
阵列探测器,即尺寸范围从中型(4x4至16x16像素)到大型(32x32像素及以上)的探测器,该部分市场预计在2013年到2018年期间的复合增长率将高达30%。中型尺寸的阵列探测器已经开始成功应用于建筑和汽车行业的HVAC中、超市人流量检测以及家用电器等领域,并且随着价格的下降,中型尺寸的阵列探测器的应用将会越来越广泛。大尺寸的阵列探测器的目标市场是智能建筑自动化,该领域需要用到大量的探测功能并且可以承担较高的价格。当然,所有的这些目标市场都将因探测器价格下降而受到大力推动。 红外探测器曾广泛用于各种领域如建筑、安全、家电和工业等领域,应用功能多种多样,包括运动检测、温度测量、计数以及火灾/气体检测等,红外探测器已从最初的仅具有基本运动检测功能的单像素热电探测器发展到可以应用于更复杂的系统、更多样化的高端设备市场如温度感测或者气体/火灾探测、光学检测……
在2000年底,通过引进阵列探测器,红外探测器的多样化应用在高端市场有了进一步发展。由 Heimann Sensors为首的多家厂商采取了“技术推动”的策略开发出基于热电技术和热电偶技术的红外探测器。一些MEMS厂商如欧姆龙和松下,将其专业技术运用到复杂的MEMS结构制造中,确保了热电偶技术在阵列传感器市场的统治地位。
尽管如此,热电偶技术的统治地位在2013年受到了一款新产品的挑战,该产品是基于红外成像厂商ULIS的一项技术。这款大型红外探测器是第一款具有100x100像素以下的实际分辨率(不带窗口)的微测辐射热计,旨在占取快速发展的红外探测器市场的份额。“2014年,非致冷红外成像市场的领导者FLIR有可能加入小型微测辐射热计阵列领域的竞争。在未来,红外探测器的下一个技术进步是封装级别向真空封装或晶圆级封装发展,同时利用制造工艺优化以缩小像素间距。”Yole Developpement成像技术和MEMS设备分析师Paul Danini表示。
由于竞争厂商的多样性,红外探测器市场的竞争格局非常复杂。要对各个竞争对手的技术背景和定位有一个清晰的认识,并弄清楚什么是总体有效市场以及需要面对哪些挑战。
不同技术之间的鸿沟难以跨越
小型红外探测器是受价格驱动的商品市场,而中型和大型阵列探测器则是受成本和性能驱动的市场,并且为新产品提供了差异化的空间。但是在每种红外探测器技术(如热电/热电偶/微测辐射热计)之间存在着巨大的障碍。由于这些技术都是基于不同的制造工艺,如果没有企业合并或收购,很难从一种技术转换到另外一种技术。同样从产品角度来看,由于依赖强大的知识产权或者MEMS制造能力,要从小型探测器切换到阵列探测器也是非常具有挑战性的。在这种背景下,许多厂商没有直接参与竞争,但仍有机会在具有巨大潜力的大型探测器市场占有一席之地。