中国首款复合型智能语音芯片研发成功 将装长虹全线智能终端

长虹和中科院声学所联合宣布拥有完全自主知识产权的中国首款复合型智能语音芯片研发成功。该智能语音芯片攻克了语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动我国语音智能产业发展。

家电行业专家罗清启表示，处于调整期的家电行业智能化将加快步伐，长虹等企业多年培育起来的“软件硬件芯片”的智能基因，将为其赢得竞争优势和市场机遇。

据长虹IC事业部总经理袁军透露，目前，该智能语音芯片的第一版已经预装到最近即将上市的长虹智能空调。

“识别率是影响消费者语音体验的关键”，长虹空调智能技术总监李昱兵告诉记者，在使用智能空调的过程中，芯片的算法会自动处理消费者语音操控习惯，“比如四川话方言比较重，经过一段时间之后，就可以把你的口音记录下来，自动适应，一段时间后识别度就会更高。”

记者从长虹获悉，该智能语音芯片正紧锣密鼓地准备装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端。

长虹IC事业部产品总监陈勇告诉记者，预计，明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能，智能空调将100%预装语音操控功能，智能基因将广泛出现在长虹旗下的智能终端产品。

除了智能家电外，智能语音芯片将在未来普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域，芯片需求量在未来3~4年呈快速上升趋势，到2016年市场容量将达到3000万片。
据悉，长虹旗下虹微技术有限公司IC事业部围绕数字芯片设计和开发，先后承担国家863项目、十一五核高基、十二五核高基等多项国家重大项目，在SoC芯片开发方面形成了完整的工程技术能力，其多媒体处理SoC及PDP显示芯片已在长虹整机产品上规模化商用。