当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中,而且再次延宕;负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论,但是直到现在仍是寂静无声。市场传言,以色列业者 Tower Semiconductor已经

印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中,而且再次延宕;负责规划的印度官方「权责委员会(Empowered Committee)」本来预定在6月30日公布最后结论,但是直到现在仍是寂静无声。
市场传言,以色列业者 Tower Semiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出,赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准,完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案,但又破局。
而退后一步想想,印度的电力、用水供应都有问题。在当地,几乎所有中产阶级家庭都会安装不断电系统(UPS),才能确保无预警停电时能取得不间断的电力供应;此外印度几乎家家户户都安装净水器,才能确保取得干净的饮用水──更别说在一些偏远城镇,一周才有一次用水供应(例如印度南部的Vellore),或是得到数英哩之外才能取得用水。
此外印度的道路到处坑坑洞洞,每天通勤的民众往往因此受伤、得找医生报到;如此的基础设施品质让人摇头。但这些都无法阻止印度政府想花数十亿美元兴建1~2座晶圆厂的决心。
印度政府一开始的计划是兴建两座晶圆厂,并在两年前成立「权责委员会」负责推动;该委员会最后选出了两个提出印度晶圆厂兴建计划的产业联盟团队进行评估,其中之一是由Tower Semiconductor与IBM所支持的Jaypee Group团队,另一个团队是由ST与Siltera 所支持、名为 Hindustan Semiconductor Manufacturing (HSMC)的企业。
其实早在2006年,就有一个由印裔美国人Vinod Agarwal所领导的产业联盟,提出了SemIndia晶圆厂计划,但该计划最后胎死腹中。现在看来,总是一再被提出的印度晶圆厂计划,恐怕也将再一次延宕。
身为「权责委员会」成员、负责推动印度晶圆厂的产业老将M.J. Zarabi表示,这一次计划应该有机会成功;但他其实也被绑手绑脚──如果印度政府当局拖拖拉拉,他什么也做不了。
笔者最近得自Zarabi的讯息是,他正在等待印度内阁在6月30日给予晶圆厂计划的最后批准,但现在截止期限已过,却像以前一样什么也没有。
Zarabi是一个位于印度北方、成立于1983年的半导体技术研发推动机构Semiconductor Complex Ltd (SCL)负责人,但不知为何,该机构并没有在印度成功建立像是台湾那样的半导体产业生态系统,也许就只是因为印度政府根本没有把它当一回事。所以,现在看来只是不同一群人,但将重复相同的剧本。对此Zarabi 表示:「我们已经将我们的建议都提出去,并且希望内阁能在短时间内给予批准;我无法确定批准日会是在什么时候,我们都在等待。」
该计划可能也会成功,主要是因为印度政府提出了一项优惠措施,表示在印度兴建晶圆厂的业者,将可取得印度官方一项名为Aadhaar的国民身分证计划晶片供应商资格,为超过10亿的印度国民提供12位数的身分识别码。
其他由智慧卡衍生的印度市场商机还包括智慧电表、居民投票IP、驾照等等…所以,如果这样的商机正要起飞,为何印度政府还是继续拖延?那些地方商业团体或是跨国业者,难道不会因为计划延宕而失去投资兴趣?据了解,Tower的印度夥伴 Jaypee就对于计划延宕不太高兴,但此讯息并未获得证实,该公司也不愿回应。
而也有消息人士表示,印度晶圆厂计划的延宕可能与先前一些科技采购弊案(2G与3G网路建设)有关,使得政府相关单位对此小心翼翼。总之,现在还没有人要为印度晶圆厂背书,只能看着时间与商业投资兴趣慢慢流逝…印度晶圆厂到底建得成吗?
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭