2017年WiFi芯片出货量将达37.1亿

小蜂窝(又称多载波基站)属于低功耗基站，每个基站可以支持大约100-200个并发用户。为了扩大人口密集的城市地区的无线覆盖比率和容量，小蜂窝很可能会被安装在公共设施，包括商场、火车站和地铁站、公共建筑旁侧，以及街道或交通灯上。

IHS公司预计，小蜂窝的大规模部署将从2014年开始。

小蜂窝将通过无线网络控制器与核心网进行数据交换，以确保现有的无线频谱资源可以在宏网络或微型网络及小蜂窝之间得到妥善地管理和分配，从而令现有的网络容量在这一过程中最大限度地发挥作用。

一般而言，小蜂窝将成为解决网络容量的室外解决方案，而住宅和企业毫微微基站将构成室内解决方案。这两种解决方案将共存，并与宏基站、微型基站及Wi-Fi接入点共存，从而提供一种异构网络架构。

IHS公司消费者与通信主管贾格迪什·里贝罗博士(Jagdish Rebello)指出：“只是将这样一个体系结构不同的元素相结合，无线运营商便可以利用小蜂窝部署专为网络覆盖率和容量要求及不同位置制定的优化解决方案。对于创业者、知识产权公司和无线服务提供商来说，这种数据卸载方法还为他们提供了开发一种独特“网络”的机会，可以在用户从蜂窝转移至高带宽个人网络(如Wi-Fi)时提供无缝切换。”

这类新型基站的兴起受全球大规模和不断增加的Wi-Fi连接系统安装数量的推动。

IHS公司首席分析师及无线主题专家史蒂夫·马瑟(SteveMather)表示：“Wi-Fi连接正成为一个无处不在的新机遇，包括无线服务提供商长期卸载拥堵的3G和4G蜂窝网络至异构架构的能力。这类架构将涉及宏基站和微型基站组合，以及低功率小蜂窝和企业毫微微基站。这种方法通过将数十亿终端与免费的高速链路连接改变互联世界。”

无处不在的Wi-Fi网络

预计Wi-Fi芯片今年的出货量将达21.4亿，较2012年的17.8亿同比大增20%。今年的预期增长将继续保持两位数，而这一增幅至少始于五年前并将持续三年，直到2016年，之后增长幅度将降至9%。

预计到2017年，Wi-Fi芯片出货量将达37.1亿。

总体而言，Wi-Fi芯片2011-2017年的出货量约为187亿个——几乎是高性能802.11n标准版本的总和。届时，全球共有70亿人口，而这一数字意味着Wi-Fi芯片的出货量将是地球总人口的2.5倍之多。

包含嵌入式Wi-Fi芯片的终端有很多，但手机特别突出。

2015年，在全球生产的19亿部手机中，约有12亿手机将具备Wi-Fi功能。同期，在销往全球的手机中，约有70%(北美和西欧的数字远高于此)将是带有嵌入式Wi-Fi的智能手机。

其他采用Wi-Fi的主要终端包括耳机、电脑外设、移动个人电脑和平板电脑。

此外，到2015年，全球约有7.25亿个家庭将拥有Wi-Fi接入点，主要归功于全球宽带普及率增加。这一因素及届时出售的数十亿个Wi-Fi芯片将提供一个催生新型消费行为和永久服务的无线宽带平台。