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[导读]2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题,隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品,其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。 今年4月初,联芯推出首

2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题,隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品,其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。

今年4月初,联芯推出首款四核TD终端LC1813,基于40nm工艺,采用ARM cortex-A7内核,具备1300万像素ISP能力,支持双卡双待,1080P摄像60帧,并支持最新Android 4.2操作系统。“LC1813目前处于开发阶段,我们和客户也在做一些联合测试,对其竞争能力很有信心。这款芯片定位的是700元左右的智能手机市场。”在论坛上,联芯科技总经理助理、大唐电信集团首席专家刘光军在接受C114等媒体采访时表示。

刘光军称,LC1813目前来看和上一代产品LC1810价位差不多,也是主打700元左右的市场,但其优异的性能能够帮助客户配置到1000元价位的产品。据介绍,LC1813采用高集成度的PMU、Codec芯片,并搭载一颗性能优异的射频芯片,相较于上一代产品,LC1813从四套片芯片架构升级为三芯片套片架构,大幅提升集成度,大大降低了终端设计的成本。

“由于去年智能手机领域大打核战争,消费者也被培训的以核数的多少判断手机的好坏”,刘光军指出,“相比上一代产品,LC1813更多的是从市场角度开发设计,策划了一系列的配套芯片,从整体的成本性能上表现出了明显优势。”

早在去年,中国移动就提出未来千元智能机应该具备屏幕更大、CPU更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。联芯的LC1813忠实执行了这一思路,并将成本降的更低。目前入门级四核智能手机价位基本在千元左右,LC1813的700元目标价位,将引发四核处理器新一轮的价格大战。

刘光军指出,去年下半年以来中国移动TD智能机市场爆发式发展,低成本TD智能机迅速普及,仅今年3月份TD智能机单月销量达1000万台,超过联通和电信3G智能机的总和。而在700元以下的市场,TD智能机更是一家独大,远超联通和电信的份额。今年TD智能机的销量有增无减,因此联芯LC1813将主要针对这一块市场。

“TD智能机从千元降到500元,以后再到399元、299元,中国移动再补贴一些就到了199元。随着TD的覆盖越来越好,低成本的智能机将大规模普及。”刘光军预测TD智能机价格走势更是语出惊人。

刘光军还透露,今年下半年联芯还将推出针对平板电脑的“19系列”产品。他认为,手机处理能力已经达到平板电脑甚至高端平板电脑的需求,在技术上不存在门槛,主要是在成本和技术细节上改进,使芯片适应平板大屏对电路的设计需求。

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