研华嵌入式设计论坛--实现智能运算连结产业云商机

以“智能运算连结产业云商机”为主题的研华嵌入式设计论坛(Advantech Design-In Forum)2013年4月25日在深圳万豪酒店隆重举行，此次论坛受到了研华高层领导的特别关注，研华科技中国区总经理罗焕城、研华科技副总经理嵌入式运算核心事业群张家豪、研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志均出席了本次论坛。此外，研华科技还盛情邀请了Intel、微软、飞思卡尔、Mcafee等业界精英人士和合作伙伴，与客户们共同分享如何应用嵌入式装置及智能运算更多元化的产品和服务，共享更大的云商机，并期望透过产业云端解决方案实现出智慧城市的愿景!

根据Gartner的2013年十大影响IT产业的策略性技术与趋势报告指出，行动装置战争、个人云、策略性的巨量数据、以及企业软件商店，将是影响未来产业发展的关键所在；IBM也提出，行动管理、信息安全、海量数据、云端服务等四大趋势，正在改变全世界未来IT发展；工研院产业经济及趋势研究中心更预估，2015年全球云端运算应用服务市场将达1,600亿美元，并预测2020年台湾相关服务产值可达1,195亿元。为能有效掌握这波趋势，研华自2010年便积极投入资源发展相关软硬件，并与合作伙伴一同研发专属各产业的智能连网应用。

研华科技中国区总经理罗焕城指出，整个IT产业正在转变，其中因特网与行动装置普及化、CPU成本大幅降低、人们对视频需求增加以及大环境对带宽限制不高等四大因素，将加速产业转型向前的动力。而上述这些现象也将验证Ericsson Study指出，2020年全球连网将达500亿个智能装置、2014年全球智能装置连网的商机成长至570亿美金；不仅于此，罗焕城也指出，全球城市化的现象将促使各地政府规划以智能联网为基础的物联网智慧城市。上述这些现象在在显示，智能装置链接云端商机已不只是口号、未来发生的事件，而是目前正在发生且将大幅影响产业发展的关键因素。

研华嵌入式核心事业群副总经理张家豪对此表示，智能装置中的嵌入式核心设备市场大幅成长，不仅可从各研究机构的官方数据看出，尤其在近期各级政府推动智慧城市与数字化下，更是促成嵌入式核心设备成长的关键所在。张家豪补充说明，研华在近年来观察到智能装置与云端应用服务日趋普及等市场趋势后，便积极与软硬件伙伴合作，希望藉由管理智能设备、建立产业云，以及找出商营模式等三个阶段，与研华伙伴一同掌握市场先趋与商机。

对于落实智能装置连网的产品新技术，张家豪也强调了这次抢先曝光的几个产品特点，包括领先业界所制定的创新规格(如MI/O、UBC及RTX)、最新发表的Windows Embedded 8嵌入式平台解决方案、RISC平台的嵌入式设计服务(Design-In Services) 、工业面板的导入及整合服务(Display Design-In Services)及21天快速打造专属智能装置的解决方案等。