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[导读]一位资深产业观察家指出,想要赢得下一回合的智能手机处理器大战,关键将会是整合度与低成本,但现在看来英特尔(Intel)并没有准备好。 市场研究机构The Linley Group 首席分析师Linley Gwennap表示,在售价350美元

一位资深产业观察家指出,想要赢得下一回合的智能手机处理器大战,关键将会是整合度与低成本,但现在看来英特尔(Intel)并没有准备好。

市场研究机构The Linley Group 首席分析师Linley Gwennap表示,在售价350美元以上的手机市场成长率预期将仅有6%的同时,350美元以下平价智能手机的成长率预期可达到69%。在此一趋势下,采用应用处理器整合机频方案的手机市占率,估计将由2012年时的50%在2016年成长至72%。

至于采用独立型应用处理器的手机市占率则估计在2012至2016年之间由30%缩减为14%,而且该类装置大多数是由三星(Samsung)所制造。  

低价智能手机火暴,对英特尔是个坏消息

Gwennap预期,未来手机市场的成长主力是低阶产品

Gwennap指出,因为手机市场的成长主要来自于200美元以下的产品,因此价格竞争将会越来越激烈:“英特尔与Nvidia都锁定高阶手机市场,但该市场的成长空间不大,他们必须从市场龙头高通(Qualcomm)手中抢市占率,那并不容易。”他认为,英特尔目前的芯片跟竞争对手的差不多,因此不太有机会提高市占率。

“我们还在等待英特尔推出首款22纳米制程智能手机芯片,那应该有助于该公司突破僵局;”Gwennap表示:“但仅有22纳米制程也无法让他们成为芯片性能的领先者。”他指出,英特尔的 FinFET 制程技术约比其它芯片制造商领先两年左右。

“一个全新的微架构(micro-architecture)可能会有帮助,但英特尔需要再加把劲;”Gwennap表示:“现在他们只是提供跟其它市场领导厂商一样的东西,并没有特别突出,而且他们在基频与处理器的整合上还稍嫌落后──甚至Nvidia的Tegra4都在该方面领先英特尔。”

低价智能手机火暴,对英特尔是个坏消息

整合型芯片的受欢迎程度越来越高,独立行应用处理器则逐渐式微

Gwennap 认为,手机芯片设计的下一步,就是将Wi-Fi功能与应用处理器整合;目前高通已经做到了,联发科(MediaTek)则表示将几个月内将发表该类产品,此外博通(Broadcom)、美满(Marvell)与三星(Samsung)也透露将在下一代手机芯片整合Wi-Fi功能。  

目前高通在应用处理器市场的占有率达到33%左右,其后为三星、市占率约17%;Gwennap表示,手机厂商客制化的 ASIC 市占率已经降到18%左右,包括诺基亚(Nokia)等都开始采用高通的芯片。此外,应用处理器朝多核心发展也是一大趋势,特别是四核心芯片。 

低价<strong>智能手机</strong>火暴,对<strong>英特尔</strong>是个坏消息

4核心应用处理器成市场主流

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