ARM与TSMC采用16纳米FinFET工艺技术完成首个Cortex-A57处理器流片

ARM与台积公司近日共同宣布，首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器，能进一步提升移动与企业运算所需的效能，包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。这项合作展现了双方在台积公司的FinFET工艺技术上，共同优化64位ARMv8处理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan物理IP、台积公司内存宏以及台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）设计生态系统驱动的电子设计自动化（EDA）技术，双方在六个月内便完成了从RTL到流片的全部过程。

ARM与台积公司合力打造更为优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与标准组件库，可针对以ARM技术为架构的高性能系统级芯片（SoC），支持早期客户在16纳米FinFET工艺技术上的设计实现。

ARM执行副总裁暨处理器部门总经理Tom Cronk表示：“首个ARM Cortex-A57处理器的实现令双方共同的客户能够享受到16纳米FinFET技术在性能与功耗上的优势。ARM、台积公司与台积公司开放创新平台设计生态系统伙伴紧密合作，印证了我们的坚定承诺，即致力于提供业界领先的技术，让客户能受益于64位ARMv8架构、big.LITTLE处理器技术以及ARM POP IP，满足多样化的市场需求。”

台积公司研究发展副总经理候永清博士表示：“我们与ARM多年来在许多任务艺技术上进行合作，持续提供客户先进的技术生产领先市场的系统级芯片，广泛支持移动计算、服务器、以及企业基础架构的应用，这次合作的成果证明了下一代ARMv8处理器已经准备就绪，可运用于台积公司FinFET的先进工艺技术。”

此次合作凸显着ARM和台积公司日益紧密与稳固的合作关系。这次的测试芯片采用了开放创新平台设计生态系统与ARM Connected Community伙伴所提供的16纳米FinFET工具套件和设计服务。而双方合作所缔造的里程碑再次验证了台积公司开放创新平台与ARM Connected Community在推动半导体设计产业创新时扮演的角色。