中国IC设计投融资与并购蓄势待发

自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路 企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工信部等部门正在制定4号文件的实施细则，预计将于2013年正式出台。
随着政策实施的进一步明确，集成电路企业蓄势待发，将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2012 年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。整体来看，全年产业销售额规模同比增长11.6%，规模为 2158.45亿元。集成电路产量为823.1亿元，同比增长14.4%。在IC设计优惠财税政策的鼓励下，预计未来几年国内又将出现一波新办集成电路设计企业的热潮，IC设计企业在总体数量上将出现新的快速增长，预计未来几年可能将突破1000家。
产业呈现三大区域集群化分布，中心城市成为产业发展的“发动机”
近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情 况看，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2012年集成电路产业销售规模为1223.21亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为 56.7%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的环渤海地区集成电路产业2012年共实现销售收入440.23亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所 占的份额为20.4%。2012年华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2012年销 售收入达到285.14亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为13.2%。
随着创业板IPO开闸，IC设计企业IPO将迎来新的高峰
2010年至2012年，中国集成电路IPO事件有6例为芯片设计企业，1例为芯片制造企业，另外2例为相关支撑配套企业。芯片设计企业IPO数量和金 额都远远超过芯片制造企业。早期的集成电路企业上市主要集中在芯片制造和封装测试领域，主要是因为当时国内IC设计基础还比较薄弱。IC设计的前期投入和 风险都高于其他产业，但却是最能够体现产业核心竞争力、能够引领集成电路产业发展的关键环节。
截至2012年底国内半导体领域上市公司 累计已经达到30家，累计IPO资金折算达到323.02亿元人民币。虽然2012年国内企业仅有中颖电子一家登陆创业板，但考虑到目前尚有900余家 IPO预备企业正在排队，随着创业板IPO开闸，还会有更多的IC设计企业陆续登陆国内创业板。
并购参与者以IC设计公司为主，政策支持企业做大做强
2010年至2012年，集成电路企业并购案例中并购方和并购对象都以芯片设计企业为主，并购方中芯片设计企业数量占比46.67%，并购对象中占比 53.33%。集成电路企业横向并购最为频繁，加强技术延伸和市场控制力。国内集成电路企业并购相比跨国企业仍有差距。创业板推出之后，对于中小企业的充 实运营资金起到了非常重要的作用，但大多数本土集成电路企业资金仍不够雄厚，尤其体现在与跨国企业的市场竞争中。
2012年是中国集成电路产业蓄力待发的一年，预计到2013年，产业投融资的活力将逐步释放。集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善 和优化。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取制订了多项促进政策和优惠措 施，营造了良好的发展环境，可以预见，2013年集成电路产业将迎来新一轮发展。