中国无晶圆厂业者的未来：基带、工业和并购

过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从？

针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层──包括中芯国际(SMIC)与锐迪科(RDA Microelectronics)CEO──都同意，这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智能手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供货商。

所以，接下来会怎样呢？在上海新国际博览中心附近的酒店，负责亚太区市场的新思(Synopsys)副总裁潘建岳(Jian-Yue Pan)喝完一杯咖啡之后，做出了一些预测。(我想我们可以相信潘建岳的看法，毕竟这位EDA产业界重量级人物就是在中国土生土长，应该知道一些事情。)

首先，潘建岳预期中国会有更多新公司加入调制解调器芯片领域：“他们成长快速。”但我认为，几乎所有的中国无晶圆厂芯片业者──除了展讯(Spreadtrum)与锐迪科──都是只有做智能手机用的应用处理器，我对潘建岳说：“我一直很疑惑他们接下来要做什么。”

潘建岳面无表情地回答我：“一点也没错，他们也正在思考同样的事情。”他表示，那些公司迫切需要调制解调器技术来与他们的应用处理器整合，而他最近也注意到又有一些新厂商出现，但并没有提到任何公司名称。

接着潘建岳预言，在接下来两到三年，中国无晶圆厂芯片设计业者将准备进军“工业用IC”市场；他也看到了“数家公司”锁定了该领域，并准备冒出头。工业市场与消费性电子市场的智能手机或平板装置芯片不同，是个真正多元化的市场，每种不同的应用领域规模都不会太大，需要中国无晶圆厂芯片业者们展现更多耐性与经验。

潘建岳补充指出：“而且你需要有更大的产品阵容来支持工业应用。”工业应用芯片包罗万象，从汽车、智能电网、医疗到嵌入式系统，都是工业市场的一部分。

飞思卡尔半导体(Freescale)、德州仪器(TI)与恩智浦半导体(NXP) 等公司，都明智地选择从手机市场退出，并挟工业/嵌入式解决方案渗透进中国市场；照潘建岳的说法，所有那些跨国芯片供货商该小心警觉了。我们可能会看到这 成为中国无晶圆厂芯片产业走向成熟的第一个迹象，或者这只是另一个中国业者决定追随的FUD (Fear, Uncertainty, Doubt)？

针对工业市场，锐迪科CEO戴保家(Vincent Tai)的观察则是：“虽然我对工业市场研究并不深入，但我印象中那是一个有很多小规模应用的分散市场，要扩张业务规模肯定很难。”

中国无晶圆厂业者之间将有更多整并发生？

潘建岳对中国无晶圆厂芯片产业的第三个预言是，将会有更多的企业合并/收购案(M&A)发生。他指出，上海与深圳的首次公开上市(IPO)活动从去 年到现在都呈现暂停趋势，那些正在投资新创公司的风险资金(VC)业者：“迟早都要找一个出口。”这将为合并与收购案带来额外的动力，因此中国无晶圆厂晶 片业者之间将吹起整并风潮。

在此同时，潘建岳认为，来自西方的企业比较有可能会在中国收购“(工程师)团队”，而不是一整家公司；这种比较小规模的交易通常是私下进行，那些企业也没理由要公开。

那相反的，是否有任何一家中国无晶圆厂芯片业者有兴趣收购爱立信(Ericsson，编按：在ST-Ericsson拆分之后)或瑞萨通信(Renesas Mobile)的基频技术？对此潘建岳认为不太可能，因为那些跨国企业一开始都会比较偏好整个被收购；为了吸引中国无晶圆厂芯片业者，那些跨国企业需要有较佳的技术授权计划。

潘建岳对目前中国电子产业的情况做了以下总结：中国电子产业──包括无晶圆厂业者、晶圆代工厂等所有企业──发现自己困在一个永久性的窘境。

在一方面，许多与市场(ODM/OEM厂)保持密切关系的中国无晶圆厂芯片业者，面临需要立即响应客户需求的不间断压力；潘建岳说明：“来自市场的压力使他们保持非常积极的态度，”而且让他们对于先进制程节点特别渴望。

在 另一方面，许多中国电子厂商缺乏经验、缺乏IP；而像是新思这样的公司在此扮演的角色是：“我们尝试填补空隙。”潘建岳指出，准备好提供“完整解决方案” 是新思的关键策略之一：“光是去年，我们完成了9家公司的收购案，包括Magma Design Automation、思源科技与Eve等。”

中国的无晶圆厂业者正在进行下一代芯片的设计，举例来说，他们会需要围绕着ARM 处理器核心的各种连结IP。“妳会发现新思的资源与营收比(resources vs. revenue ratio)特别高，”潘建岳表示，这是因为在中国市场，EDA厂商需要提供客户更多的协助。

编译：Judith Cheng