全球半导体看好亚洲 中国芯片迎发展契机

2012年，全球芯片产业暗流涌动，主流芯片厂商阵营开始洗牌，而原本处于弱势的国内芯片厂却凭借对本土市场的敏锐观察，实现了一定程度的逆袭。全球半导体制造业务持续向亚洲集中。

据Gartner预计，2013年全球半导体营收预估达3110亿美元，较2012年成长4.5%。随着中国两化融合和战略性新兴产业带动的集成电路市场需求进入高峰期，预计国内集成电路产业将再次呈现蓬勃发展的景象。

2012年，不断增长的移动终端市场带动了芯片产业的繁荣，但目前国际各大移动终端设备生产厂商所采用的芯片，主要来源于少数几家厂商。随着4G时代的日益临近，中国厂商有可能借此实现赶超。一方面，目前中国4G标准TD-LTE方案已经成为国际4G候选标准，有利于中国企业形成一定的优势；另一方面，国内厂商已经形成了相应的产业联盟，具备了较强的研发生产能力。如果TD-LTE最终成为国际4G标准，国内的移动终端芯片产业将迎来全新的发展契机。

此外，物联网、云计算、新能源、半导体照明、医疗电子等新兴产业的发展将为中国集成电路市场带来新的增长点。据IDC预测，到2020年，将有超过500亿台的M2M设备连接到全球公共网络。物联网客户数将呈现超高的增长率，物联网将成为终端市场的新增长点，为集成电路的发展提供无限商机。另外，LED照明、电动汽车及医疗电子等新产业，也将推动全球电子产品的新一轮产业革命，从而为中国芯片业带来增长机会。（责编：Anna）