LED背光：10寸以下屏市场需求保持增长

由于手持式设备一般都使用电池供电，在当前电池技术迟迟不能突破的前提下，努力提升LED背光驱动芯片的转换效率一方面可以有效延长手持式设备的使用时间；另一方面也直接影响到终端消费者的使用体验，同时有利于提高电池的使用寿命。目前，LED背光驱动芯片的转换效率大多在80%以上，最高可达90%以上，但轻载时转换效率会较低，因此，如果可以把全负载范围内的转换效率都提高，这将会更受客户的欢迎。其次，随着当前手持式电子设备的“轻、薄化”发展趋势，也要求LED背光驱动芯片的封装体积要更小。

针对这些应用需求，迫切需要LED背光驱动芯片在半导体工艺上寻求更大的突破，同时在电路设计中引入轻载省电的工作模式，降低芯片工作损耗，使得轻载时的效率明显提高。为此，芯朋微在半导体器件的工艺开发方面建立起了较强的研发团队，同时长期保持与Fab合作开发更先进的半导体器件工艺，以获得更小导通电阻的开关器件，进一步减少内部损耗。另外，芯朋微开发的LED背光驱动芯片专门针对中小尺寸的标清/高清屏进行了优化设计，客户反馈品质稳定，调试方便、产线直通率高，目前产品已在平板电脑的背光市场上占据了主要份额；而在智能手机市场中，芯朋微的背光产品也陆续获得了多家大厂的认证并上量，目前的产能充足，月供应量可达20KK。以芯朋微开发的AP3127、AP3128、AP3129系列为例，AP3127用于7寸以内屏幕，AP3128用于7寸以上大屏幕，AP3129专用于智能手机背光。AP3128、3129采用了高压工艺，最高工作电压可以到达36V，支持10颗WLED串联，并且还采用了专有PWM模拟调光技术，可以有效减少传统PWM调光线性度差、调光频率低等问题，能够有效减少对RF的干扰。

展望未来一段时间的市场发展，我们认为，受惠于近年来智能手机和平板电脑市场的迅猛成长，手持设备的LED背光市场将主要以10寸以下的屏幕为主，2013年该市场需求仍将保持一定的增长率，芯朋微也将针对目前客户比较旺盛的需求，在2013年继续扩充产能。除了确保产能供货和产品的品质稳定之外，另一个市场的主要特征是，越来越多的客户要求产品的适应面要更宽，主控芯片方案的接口应更友善，从而保证客户的产线应用简便、易调试。此外，由于LED背光对节能减排所做的贡献，使得其在PC和电视等传统显示设备上的应用也有大幅度的增长，应对这一趋势，芯朋微将继续研发更先进的半导体工艺以减少损耗提升性能，丰富更多的产品线，逐步扩大在其它显示产品上的推广和使用。