SIP、3D IC和FinFET将并存

三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。　

明导(Mentor)电子科技有限公司亚太区技术总监李润华称，从系统角度看，SIP(系统封装)和3D IC通过堆叠，可以把更多的芯片堆叠在一起，在某种程度上，以前是盖一层楼，现在是盖三层楼，可以提升空间密度。另外，SIP和3D IC可以在同一个设计上衍生出更多不同的产品，这对于IC设计企业是另外一个形成差异化的可选项。例如手机有不同的内存版本，16G，32G、64G……，将来芯片也可能通过这种方式去做不同的堆叠，形成差异化。
SIP目前还比较容易被市场接受。因为SIP的生态系统比较成熟，需要牵涉的设计上的调整也较小。关于3D IC，新的设计会比较容易去采用，好处是可以把堆叠做到更高的效率，因为可以把芯片和芯片之间的连接做更好的优化。FinFET是在一个晶体管上做3D化，好处是空间效率更高，器件可以更小;但是在工艺上实现较难，需要对芯片和晶圆片有较大的技术突破。