IIC-China 2013：传递智能技术，开创智能世界
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众所周知，PC需求疲软、DRAM和整个内存价格下滑、半导体产品库存趋于合理，以及全球GDP增速放缓、中国经济增长降速、欧债危机和欧元区经济衰退等全球宏观经济的持续不稳定，都对2012年的半导体需求产生了负面的影响。据市场研究公司IDC发布最新半导体应用预测报告称，2012年全球半导体营收为3040亿美元，增幅不足1%。
但同时，IDC预计2013年全球半导体营收将增长4.9%达3,190亿美元。IDC认为，半导体市场的亮点包括智能手机、平板电脑、机顶盒和汽车电子产品等领域，这些产品仍将是未来几年全球半导体营收增长的主要驱动器，特别是中国、印度、巴西这些新兴市场需求依然强劲。亚太地区在全球半导体营收中所占份额将继续增加，2013年的年增长率为5.5%。该机构还预计2011年到2016年全球半导体营收年复合增长率将达4.1%，2016年全球半导体营收将达3,680亿美元。
只有技术和设计创新才能刺激市场需求。主办方eMedia Asia总裁Brandon Smith表示：“电子产品创新不断地改变著我们的世界，仅是通讯技术的发展就改变了数十亿人的生活。我相信这些创新大多数都是积极的、健康的。在研讨会和展览会上，我们的目的是促进电子科技进步，帮助工程师设计更好的产品，促成一个更好、更智能、生活更美好的世界。”
为此，2013年的IIC-China研讨会主题为“智能技术 智能世界”，将全力打造聚焦智能技术的研讨会活动，届时将举办七大主题专家论坛，论坛议题包括：云计算、CPU核心、IC设计、4G技术、智能电话及智能家庭、显示技术等等，传递领先技术理念，探讨最热门技术与设计方案、市场与行业资讯，激发设计人员的创新思想，助力整机设备制造商开创智能世界。
连接无极限
智能手机、平板电脑、笔记本电脑、个人媒体播放器、照相机已然成为了我们日常生活的重要部分。各种各样的无线技术为人们的数字生活带来了自由自在的连接，同时这些不同设备间的数据共享与同步以及设备间的融合大大丰富了用户体验。IIC-China 2013设置无线技术论坛来提供探讨各种互联标准、不同接口的设计与操作技能、存储技术、EMI保护策略的有效平台。论坛演讲议题包括探讨各种互联接口、云计算、高清数据传输、NFC、RFID、HDMI、HML、WLAN、USB、串行RapidIO、高速接口以及安全控制等。
英特尔亚太研发有限公司总经理兼软件与服务事业部中国区总经理何京翔
被认为是“网络的未来”的云计算已经越来越近，目前相当多的企业已经替换了其专用数据中心，将诸如Web服务器、电子邮件服务器以及其它重要IT组件等所有运营，都转移至云基础架构供应商或第三方。开放的架构和开放的生态系统是推动云计算发展的关键动力，英特尔在架构产品技术创新和生态系统搭建方面，积累了丰富的经验。英特尔致力于加快HTML5的普及并保持真正的开放式标准，为开发人员提供强健的应用开发环境，实现跨多个平台的“云上的互联计算”。来自英特尔的亚太研发有限公司总经理兼英特尔软件与服务事业部中国区总经理何京翔将就基于HRML5的跨多个平台云计算进行主题演讲。
信息科技发展对高速传输的需求与日俱增，Intel今年推出的Ivy Bridge中内建支持USB 3.0的控制芯片，10月底正式发布的微软Windows 8操作系统也纳入USB 3.0驱动程序，USB 3.0已逐渐向市场主流跃升，有望在不久的将来成为最主要的消费性电子传输标准。
擅长高速输入/输出领域，并且专注开发USB 2.0、USB 3.0和PCI Express芯片的创惟科技预计2013年下半年USB 3.0有机会大规模普及，因应此市场需求，创惟科技带来各项储存装置解决方案，包括USB 3.0高速多媒体记忆卡读卡器控制芯片、USB 3.0外接式硬盘桥接控制芯片以及USB 3.0网络摄影机控制芯片等产品。
创惟公司产品开发处副总林志荣
其中，高速多媒体记忆卡读卡器控制芯片是全球首颗USB 3.0 OCCS读卡器控制器，提供超高的成本功效解决方案，已通过USB-IF认证，可支持Intel功率优化器与Windows 8连接待机所需的低功率空载，并支持OCCS (on-chip clock source)。同时，针对近来流行的薄型笔记本与平板电脑上产生USB 3.0集线器需求以连接更多的USB装置，创惟科技也研发出专利技术，将推出不需额外电源的USB 3.0集线器，以增进其便利性，发挥USB 3.0高速传输的最大效益。
创惟还将进行一场USB 3.0储存产品发展趋势与HUB节能设计的演讲，产品开发处副总林志荣将于演讲中发表包括USB 3.0 OCCS设计与应用、USB 3.0储存装置的市场演变及新一代协议UAS等相关议题，并介绍新世代高速SD 4.0接口等产品趋势。同时，并将针对USB 3.0 HUB在3.0世代应用的演变、新一代HSIC/SSIC与USB充电应用的演进(从BC1.1到Power Delivery)等和产业界人士作交流。届时，创惟科技的产品经理还将为广大观众做产品的演示和说明，并分享最新市场趋势和概况。
为了让这些让人们获得不受“连”累、高品质体验的无线技术，移动设备、TV、NB集成多种RF技术和丰富的功能，进一步提高了射频系统的复杂度，从而对包括天线、RF开关、PA、前端滤波器、射频收发器等器件提出更多要求。专业射频芯片供应商笙科电子，将在带来高整合低耗电的RF IC，还将于展会期间发布新一代高整合低功耗的2.4GHz产品、Sub 1GHz产品和卫星通讯产品。无线射频及物联网方案提供商深圳市鼎芯无限科技(DXY)将带来DCS1800下行80w高效率PA等最新设计方案。TriQuint公司也将带来最新的射频技术和最先进的射频解决方案，现场还提供技术应用课程，探讨TriQuint产品简化射频连接的新趋势和新产品。[!--empirenews.page--]
开启电源新动力
越来越多的电子设备添加了便携设计和更耗电的功能应用，强化电池使用寿命也随之成为了一项巨大的挑战。工程师正面临着提升电源管理、延长电池使用寿命和减少碳排放量的压力。电源论坛为您提供展示降低能耗最新解决方案的理想平台，协助工程师提升产品的电源效率。论坛议题涵盖：AC-DC、DC-DC、低压差线性稳压器(LDO)、无线充电技术、MOSFET、IGBT、GaN、SiC、数字电源、LED照明应用设计、LED调光和智能电表等，展示提升产品的电源效率的最新解决方案。
中国电源学会元器件专委会主任李龙文
中国电源学会元器件专委会主任李龙文将发表关于实现便携设备中电源效率优化的主题演讲。李龙文还是中国电源学会常务理事，半导体集成电路和电力电子技术方面的教授级高级工程师。现任北京半导体器件五厂电力电子分公司技术总监，研发军用DC-DC，资深电源技术专家。他的演讲将包括电源管理和功率器件在提高效率方面的最新技术进展和发现。
设计用于便携设备的更轻、更小充电器一直是设计人员所面对的重大挑战。在这一研讨会中，飞兆半导体将介绍为智能电话和平板电脑设计的小型高能效充电器，有助于减小充电器尺寸并实现出色节能特性的充电器解决方案。高级技术行销工程师卢文统将讲解便携设备市场和发展趋势，以及新趋势带来的设计挑战；更大的显示屏和功能更强大的CPU带来更高的额定功率；小型化和纤细化发展趋势；飞兆半导体解决方案如何实现更小的充电器设计并超越能源法规的要求；FAN104W和FAN302HL/UL产品介绍；设计示例和设计支持资源。
飞兆半导体高级技术行销工程师卢文统
参展商芯联半导体将在IIC-China上展示两款最新高集成度的原边反馈控制芯片。原边反馈拓扑结构可简化控制器电路设计，特别是在电池充电器应用中。CL1126 和CL1132均采用原边采样和校准，不需要TL431和光耦，可以在无二次反馈电路下，准确地实现恒压和恒流控制。与常规充电器相比，采用这两款芯片的充电器体积更小，成本更低。芯联半导体是专注于传统开关电源和LED驱动电源市场的本土IC设计公司，2013年将不断细分完善既有市场的产品类型，针对不同市场应用推出创新的产品；同时，大力拓展白色家电、数字机顶盒、智能电表、智能互联网等新兴市场。
致力于模拟IC设计的台湾创瑞科技(AiT)将在深圳展会上带来音频放大器、DC-DC转换器、LED驱动、CMOS LDO等产品，不仅效率高，封装小，更可应用于力求轻薄的手机及平板电脑市场，未来聚焦消费性可携式电子产品。
另一家发展潜力十足的中国IC设计公司无锡硅动力也将展示最新SP58XX系列低待机高效率(能效6标准)的电源管理芯片和SP33XX系列SOC无线音频系统传输及解码芯片。SP58XX系列芯片采用高压启动、内置MOS实现高效低待机。与目前市场主流方案相比较，其外围器件更少，应用更简单，性能提升，可做到30mW待机，广泛应用在小功率充电器、适配器、LCD TV/PC待机电源、机顶盒、小家电等领域。SP33XX系列芯片具有快速运算能力，和大容量存储功能，能够很方便地与蓝牙功能进行配接。与目前市场主流蓝牙+插卡相比较，它无需另加MCU且解码格式众多，音质好，性能强，可运用于便携蓝牙插卡音响，桌面音响，多媒体音响等领域。
可监控的智能家居，打造安全生活
在“智能”当道的今天，智能技术逐渐应用于各种安防设备、家用电器以及通信设备。随着IP基础架构的快速扩展以及视频监控技术朝着高清化、网络化和智能化方向迈进，安全监控与智能家居市场迎来了广阔的发展前景。通过安全监控与智能家居论坛，您可分享如何利用手势识别技术、传感器、视频技术、嵌入式操作平台及其他技术实现领先的家居生活和安全解决方案。论坛议题涵盖：视频监控、网络摄像机SoC芯片方案、视频图像增强技术、图像传感器技术、网络视频传输、数据存储、手势识别技术、ZigBee、DSP、MEMS和嵌入式软件平台等。
作为TV、PC、平板电脑和智能手机四大终端的主流芯片平台，晨星半导体(Mstar)深谙智能电视、智能手机等关键市场在当下与未来的需求，积极推进多屏互动的发展，不断为客户带来全面的、高效节能的解决方案，推动支持更多新奇互动和应用，提升终端用户体验。晨星中国区副总裁范正海将做主题演讲，题为“多屏互动的智能家庭时代何时到来？”。
晨星中国区副总裁范正海
多屏互动使电视、电脑、平板、手机等不同终端之间的互传互动成为可能，通过无线连接，实现不同屏幕的同步显示、智能互联、图片音频高清视频传输和设备控制等操作，智能生活从此照进现实。目前市面上的多屏互动技术主要都是由软件协议来实现，如WIDI、DLNA、闪联协议等。由于这些协议之间不能兼容互通，大部分公司的技术也无法兼容众多不同协议，使得跨系统平台的多屏互动不能真正实现。
现有的多屏互动技术普遍存在的弊端有：需要系统支持，播放流畅度和用户体验依赖于终端硬件配置高低；跨平台兼容性不好(iOS、Android、Windows 7、Windows XP、Vista等)；对视频格式的支持有限，某些格式和分辨率的视频无法播放和分享；不支持一对多播放，或者一对多播放依赖于无线网络带宽和信号强度；设备之间的联接、操作步骤复杂，不够便利和快捷。
针对这些问题，天玖隆科技将在IIC-China 2013上展示新推出的1080P高清多屏互动解决方案，可广泛应用于家庭娱乐、教育教学、多媒体演示、广告显示、互动视听、信息化社区等领域。方案具有以下几点优势：1)基于纯硬件实现，兼容所有的操作系统和平台，支持所有的图片、视频格式；2)1080P高清无线实时传输，高清播放体验，带来前所未有的视觉享受；3)一对一，一对多，多对多；多屏同看，互动共享；4)智能连接，自动识别，无需软件，操作便捷；5)即插即用，即时传输，即时分享；6)随时随地，自由掌控，自由分享等。[!--empirenews.page--]
除此之外，天玖隆科技还将带来TD-SCDMA/3G模块、重邮“宜居通”(智能家居)、微波传感器等新产品。届时，来自天玖隆科技的技术专家将现场演示并讲解HDMI无线传输、1080P多屏互动、手势识别、高清视频USB百米传输、720P COMS摄像机、2.4G高保真无线音频传输等技术和解决方案。
随着网络带宽的改善和智能手机平板电脑等消费类电子产品的普及，远程或本地通过WiFi接入视频或进行控制的设备大行其道，WIFI几乎已经成为消费类电子产品的标准配置，网络视频解决方案应用的领域和范围也在日益扩大。
专注于网络数字视频产品的深圳瑞彩电子技术有限公司(Reecam)，将展出高性价比M-JPEG网络摄像机方案、串口摄像机和WIFI模块等产品。其中，H.264高清网络摄像机方案能够实现1080P、720P、VGA三种IC管脚的完全兼容；集成语音，网络接口，QFP封装，生产维护更简易。
提供高性能模拟与混合信号IC的Silicon Labs(芯科实验室)，将展示创新的相对湿度(RH)感应解决方案。新型Si7005传感器通过在标准CMOS上融合混合信号IC制造工艺提高了当前RH传感器制造工艺水平，并且采用已经验证的使用聚合物绝缘膜测量湿度的技术。Si7005传感器是监视或控制湿度和温度应用的理想选择，包括自动温度控制和除雾、暖通空调(HVAC)、制冷等环境。此外，芯科还将带来三场精彩的技术应用课程，由资深的产品经理和工程师分享最新的产品/技术、解决方案和市场趋势。
此外，随着人口老龄化及人们生活水平的提高，家用医疗电子产品将迎来发展契机，以物联网为依托的家用医疗电子产品有望成为2013年的市场热点，高性能混合信号集成电路设计解决方案供应商芯海科技正积极准备医疗电子领域的技术及知识产权布局。芯海科技将带来集成24bit ADC及仪用放大器、EEPROM的血压计主控芯片CSU8RP3412，打造全球最低BoM成本的血压计方案。
移动世界的军备竞赛
未来是移动技术的天下。目前绝大多数电子设备都具备了无线及便携式特点。如何设计出更轻、配备更多CPU核以及更大储存空间的智能手机和平板电脑是设计人员面临的主要挑战。智能手机及平板论坛将展示最新技术与分享卓见的平台，阐述无线及便携设备的最新设计技术，助力解决智能手机与平板电脑的硬件设计、操作平台等问题。论坛议题涵盖：存储器、MEMS、4G/LTE、处理器、PA、OS、IP核、移动互联网和时钟等。
智能手机的设计周期比台式电脑或笔记本电脑的都要快，这样使得大多数设计只是按照初始芯片组参考设计来进行，以便缩短设计时间并且更快速地让产品上市。然而，当每家手机制造商都采取相似的方法时，所有产品的功能便会变得大同小异。结果，这些“人有我有”的产品将会卷进竞争激烈产品战场中。
如何利用独特的卖点使得产品脱颖而出？简单而又直接的解决方案是提供独特的特点或功能。然而，这就需要研发和项目工程师对附加功能、成本和上市时间表作出平衡，仔细选择适合的解决方案。
飞兆半导体的高级市场业务推广经理李文辉
本论坛上，高通将就“我们到底需要几个CPU核”问题进行主题演讲。同时，来自飞兆半导体的高级市场业务推广经理李文辉也将分享下一代智能手机中 功率和信号集成面临的挑战。对于功率、基带、音频和附件产品，飞兆半导体提供结合了移动架构和功能专有技术与封装和外形尺寸优势的解决方案。用户可以混合搭配其IP构建模块来满足特定的需求，帮助实现移动电话和平板电脑设计的差异化。
就存储方面而言，从入门级手机到高端智能手机和平板电脑，美光科技公司提供几乎所有的易失性和非易失性内存产品方案，包括NOR，NAND，PCM，LPDRAM和eMMC，满足不断提高的性能需求、存储要求、成熟的技术升级以及封装等。此外，美光是为数不多的供应商之一，能够提供定制的软件包和解决方案，结合了多种技术，以满足各种应用和市场需求。
绝不“屏”凡
进入智能系统时代，各种显示屏技术的消费电子产品、数字家电为我们呈现了更多五彩斑斓的世界，随着显示技术的飞速发展，人们对于高清、真实还原色彩的要求也越来越高。
因此在大屏幕产品如数字电视中，继1080p(1920×1080)全高清(Full HD)成为主流趋势之后，4K分辨率(3840×2160)超高清(Ultra HD)技术产品开始进入高端消费产品。在小屏幕上，苹果iPhone 4以其“Retina Display”(326PPI)掀起了各种突破性的PPI竞赛，目前报出的分辨率最高已达到了651PPI。
高清显示技术作为当前平板显示产业最主要的技术潮流，主流显示厂商在高清显示技术上都有很大的投入。在这一领域，夏普、三星、LG等公司均一直独占鳌头，不断推出各种技术的高清屏幕，引领技术发展动向和市场趋势。大屏幕方面，家电巨头索尼、东芝、松下和夏普等公司均相继发布了具有4K分辨率的大尺寸超高清电视，突显出了“4K时代”的到来。
而在小屏幕上，日本显示器公司已量产5英寸1920×1080像素，443PPI的智能手机用IPS液晶面板，采用低温多晶硅TFT作为驱动元件，对比度为1000:1，上下与左右的视角均为160度以上(对比度为100:1以上)。此外，该公司还开发了高达651PPI像素密度的2.3英寸液晶面板，驱动元件采用LTPS TFT，将高分辨率产品推向了极致，不过未公布量产时间。夏普也发布了一系列高精度的小尺寸屏幕，其中4.9英寸产品为1280×720像素、302PPI分辨率，6.1英寸屏幕则达到了2560×1600，498PPI。另一个显示技术巨头三星在AMOLED领域的研究则独树一帜。
智能手机和平板电脑的屏幕尺寸真的越大越好吗？用户能接受的最大屏幕尺寸是多大？今年CES上，本刊记者最大的感受是消费电子的屏没有最大只有更大，大屏电视机110寸超高清，大屏幕的平板电脑27寸，大屏幕的手机6.1寸。
该选择高清显示还是3D显示、AMOLED、多点触控还是其他技术？什么是主导下一代移动终端的显示技术？对于中国智能手机和平板设计人员而言，这些话题值得深入探讨。当前来看，更高分辨率、透明显示、柔性显示及裸眼3D技术，是目前平板显示产业比较前沿的技术发展方向，新的替代性显示技术尚未出现，但是这些新技术除高分辨率已经在逐渐实现与普及，其他新显示技术目前都还未进入大规模量产阶段，如何解决技术本身的缺陷，如何实现经济型规模化量产，是他们主要的挑战。无论如何，我们诚邀您加入显示技术论坛，分享最新显示和触控技术趋势的深入见解。过去四年手机出货量稳占中国手机市场约五成，目前在小尺寸面板[!--empirenews.page--]驱动IC的出货量为全球第一的奕力科技股份有限公司也将带来小尺寸到中大尺寸TFT-LCD驱动IC。
IIC拆解之狄仁杰断案
IIC-China的“现场产品拆解”是2010年开展以来展会上关注度最高的活动之一，它将芯片技术与现场娱乐互动很好的结合在一起，为大家揭示了多款热门电子产品的设计结构和特点。2013年，IIC-China将与拆解专家UBM TechInsights联手合作，打造一场极具技术价值加上现场娱乐的高科技拆解秀。
狄大人和元芳在IIC-China 2013现场将为您演绎拆解秀
届时，《电子工程专辑》的资深分析师和TechInsights经验丰富的专家，将化身为狄仁杰和元芳，从芯片技术和专利等各方面深度分析最热门产品的壳内玄机，其中包iPhone5、Galaxy Note2以及最新的平板电脑iPad Mini、Google Nexus 7。不同品牌产品同台竞技，为设计工程师解读当下热门电子产品内部设计构造。
IIC-China三天会期每天上午和下午各拆一场，上午场为iPhone 5 VS Galaxy Note II；下午场拆解：iPad Mini VS Google Nexus 7，本次拆解将带来有更多的分析，将从处理器、无线芯片、电池、MEMS、电源管理和采用屏幕模组等方面进行详细的对比分析，并同时还对这三家公司之间的专利官司进行深度的专业解析，为中国的整机厂商提供技术拆解知识的同时，还可以看到国际顶级厂商们如何利用专利技术等来遏制对手的措施，非常有意义，值得到现场一看。请见证精彩技术揭秘全过程！2012年“现场拆解”热烈程度使座位惊现短缺，在即将到来的2013年拆解活动中，您务必要提早到达拆解现场！
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