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[导读]弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证,该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。 该测试芯片使用了晶圆厂伙伴, TSMC台积电


弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证,该测试芯片将CPUGPU整合在单一技术平台上。
该测试芯片使用了晶圆厂伙伴, TSMC台积电的28nm工艺节点,包含了LPDDR2、DDR2/3与Video DAC的外设电路,以仿真SoC的所有基本功能,并验证GUC 28nm设计流程。
28nm测试芯片的架构中包括了ARM Cortex-A9双核与Mali-400四核;成功地验证了DDR3达2,133Mbps的性能,同时收集芯片数据以供工艺相关联性的分析。
新的平台即将证实为最适合于以移动应用为目标的各种自有的SoC原型设计。
创意电子总经理赖俊豪表示:「这是ASIC社群的一大进步,因为这个芯片为社群提供已验证的有效设计平台,以设计新一代创新的绘图与CPU。」
这个测试芯片拥有超过3千万门,堪称为业界第一个「高集成度」的28nm器件。这项创新突破, 是首创整合了CPUGPU、DDR、以太网络与视频输出功能于一身的28nm平台SoC。
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