[导读]据中国国防科技信息网报道,美国半导体研究公司(SRC)和美国国防预研计划局(DARPA)1月17日宣布未来5年将投入1.94亿美元致力于创建6个新的大学微电子研究中心,以支持美国半导体行业的持续增长和领导地位。
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据中国国防科技信息网报道,美国半导体研究公司(SRC)和美国国防预研计划局(DARPA)1月17日宣布未来5年将投入1.94亿美元致力于创建6个新的大学微电子研究中心,以支持美国半导体行业的持续增长和领导地位。
该“半导体先进技术研发网络”(STARnet)包括:密歇根大学的未来架构研究中心(C-FAR);美国明尼苏达大学的自旋电子材料、接口和新颖架构中心(C-SPIN);美国加州洛杉矶大学的功能性加速纳米材料工程中心(FAME);圣母诺特丹大学的低能源系统技术中心(LEAST);伊利诺伊大学的纳米级信息结构系统中心(SONIC);加州大学伯克利分校的TerraSwarm研究中心。
SRC公司项目执行主管吉尔罗伊范德托普说,“STARnet是大学研究中心的协作网络,其目标是以继续保持微电子产业的增长速度,摆脱基础物理极限约束。”STARnet项目由DARPA投资,是美国防部和美国半导体行业政企合作计划的一部分。该项目每年获得4000万美元的专门资助,每个中心获得约600万美元。SRC负责管理STARnet项目,行业合作伙伴包括应用材料公司、GLOBALFOUNDRIES公司、IBM公司、英特尔公司、美光科技公司、雷神公司、得克萨斯仪器公司和联合技术公司。目前STARnet项目汇集了39所大学(包括6个研究中心)的145名教授和约400名研究生,并且帮助培养了下一代电气工程、计算机科学、物理科学方面的博士生。
每个研究中心的具体任务包括:(1)C-FAR中心研究未来可扩展计算机系统架构,最大限度地利用新兴电路架构通过一个高度协作化研究过程打造全新商业/国防应用领域;(2)C-SPIN中心将探索和创建基本构建块,实现革命性的自旋基多功能可扩展内存设备和计算架构;(3)FAME中心创建和研究新型非常规原子级工程材料和结构,用于多功能氧化物、金属和半导体,加快模拟、逻辑和存储设备的创新;(4)LEAST中心探索集成电路方面的新材料和新设备物理学研究,专注于发现超低电压和超陡晶体管的最佳材料系统;(5)SONIC中心研发超越CMOS的纳米级结构应用程序、架构和电路,使鲁棒性和能源效率达到了前所未有的水平;(6)TerraSwarm中心探索通过一个开放通用的系统架构在大规模分布式异构群平台安全部署一个多重先进分布式感应控制驱动程序。
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