CES带来的消费智能化方向
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值得关注的是,AMD这次带来了自己的旗舰产品。AMD重点打造的还是APU产品,这也是迎合市场的一款产品,在节能与提升性能上更具优势。在CES上,AMD展示了新款APU,并宣布与VIZIO建立OEM合作关系,未来市场上将很快看到该产品。而且,AMD还进行了其首款真正的SoC APU的运行演示,代号分别为“Kabini”和“Temash”的产品是业界首款基于x86架构的四核SoC。其中适用于超轻薄笔记本的“Kabini”性能提升幅度预计超过50%,而AMD专为Windows 8平板及混合设计的笔记本打造的超低功耗移动处理器“Temash”预计是市面上性能最强的平板SoC芯片,较上代产品图形处理性能提升高达100%。随着平板电脑流行趋势的不断蔓延,AMD也开始布局这个市场,这样一来, AMD移动便携的战略将更加完善。
而对于SoC,市场也早有期待。此前,AMD通过与ARM达成战略性技术合作伙伴关系,运用“系统单芯片”(SoC)的设计方法,将成熟的ARM TrustZone 安全技术集成到APU中,满足消费者和企业对安全内容访问和无忧网上交易不断增长的需求。这也是通过将x86硬件与世界上应用最广泛的移动安全生态系统相融合,有助于加速更广泛的生态系统支持。毕竟移动市场越来越注重安全化,AMD就是看到这种趋势,同时通过APU本身的技术优势向移动市场渗透。这无疑也是AMD灵活策略的一个例子,既利用自己在x86和图形技术创新方面的传统优势,又乐于接纳其他技术和知识产权。
在本次CES上,AMD还介绍了全新的代号为“Richland”的APU。此款产品较上代A系列APU性能提升幅度在22%-40%之间,目前已向OEM厂商供货。“Richland”有望配备新款手势及面部识别等软件,以大幅度扩展和增强用户体验,以及优化系统资源配置使流媒体播放更加流畅。市场越来越注重移动化发展策略,在这方面,AMD不断地调整自己策略,也是为了迎合这种发展需求。这是上游企业令人尊重的改变,因势而变是上游厂商应该倡导的主流,必须迎合这种改变,才能得到用户的认可。
AMD产品市场总监John Taylor演示在最新APU上运行Windows 8
此次CES给我们展现的移动端产品越来越追求智能化,这也是未来发展的方向之一,无论是智能终端还是智能电视,都是把消费者的实际应用通过高科技的手段联系起来,而实现这些智能衔接的就是越来越智能化的技术突破。当然,在很大程度上也是因为上游芯片厂商的技术积累,能够在更大的范围内实现智能化应用体验,并形成最终的应用产品。市场决定技术,技术引导市场,这本身就是相辅相成的过程,通过给用户创造一个更加优质的智能应用环境,来引领和形成一种消费理念和发展趋势。