英特尔智能机凌动系统芯片细节曝光

1月9日消息，据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。

该处理器还包括全新改进的集成安全功能。这些改进将使厚度仅为8毫米的设备上实现全天的电池续航能力以及数周的待机时间，并且价格更低，为企业和个人用户带来全新的体验。

根据贝尔所说，该处理器通过对英特尔核心计算优势的充分利用，在当前系统芯片开发基础上升级、加速。

贝尔还简要介绍了英特尔的新低功耗以凌动处理器为基础的开发平台和一些针对智能机市场的参考设计。

一些厂家已签署协议支持该平台，其中包括宏碁、Lava International和Safaricom。