个性消费驱动智能卡与移动支付
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从中国电子产业面临的挑战来说，成本的上升造成低附加值制造业的竞争力下降；针对中国部分出口产品(例如太阳能电池板等)的反倾销和反补贴税措施；部分行业分布零散，规划和管制力度不足(例如汽车电子等)，影响了本地产业的发展速度和规模；缺乏技术人才和优质知识产权阻碍了创新实力，因此削弱了中国在高附加值产业的竞争力。目前，中国电子专业人才流失严重，高科技行业严重缺乏高科技人才。加强人才培养，建立一支具有很强研发创新能力的信息人才队伍，是电子产业急需解决的困难。
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/118/20130105_1.1_laiqunxin_Infineon.jpg" border=0>
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫
虽然面临这些挑战，然而中国市场的规模及发展的潜力，为电子产业创造了巨大机会。作为业者，如果能找到适合的解决方案，利用市场的优势，规避薄弱环节，这些挑战也许会成为发展的机会。与此同时，注重培养和储备人才，从高校到行业，为产业发展提供所需的技术人才提供相关的培训条件和机会，建立有能力有经验有创新的电子技术队伍。
英飞凌会继续实施战略投资政策，发挥英飞凌产品在传统领域的优势，扩展市场份额，并根据客户的需求提供有技术领先，卓越质量的高性价比产品；同时新兴的高能效新能源及安全等领域依然保持强劲的发展潜力，是政府扶持的重点，也一直都是英飞凌战略布局和未来发展的一个重要部分。相信英飞凌会继续在汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化、智能安全卡等业务会持续稳定的发展。
值得关注的新兴市场
展望2013年的电子产业，会有一些新兴市场值得关注：首当其冲是移动互联。由Facebook、Twitter、YouTube等新兴的网络服务搭建开放式的应用平台，为众多第三方开发商提供创新的舞台。以Apple、Samsung、Huawei等为代表的设备制造商将产品的研发重点由硬件性能转向软硬件的综合优化和用户体验的提高。
其次是云计算服务。随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展，电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。
第三是新能源领域。LED照明、电动汽车及新一代通讯等新产业形成新的经济增长点，推动了全球范围内电子产品的新一轮产业革命。美国、欧盟和日本等都将注意力转移向新兴产业，将信息技术开发和应用所形成的新兴产业作为发展重点。新能源车继续积累力量，驱动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统、动态平衡电池管理取代被动模式，量变的积累为市场启动积蓄力量。
第四是个性化消费类产品。随着技术进步，国民生活水平的提高，消费个性化逐渐成为潮流，人们对电子产品的需求越来越多样化，为了适应多样化、批量小、总量大的市场需求，使得满足不同消费群要求的众多产品应运而生，顺应消费个性化的新形势。
其中，电子支付——“PBOC智能卡迁移”是中国银行 卡行业未来3~4年内重点要做的工作。按照计划，2015年所有银行将只发行基于智能卡的银行 卡产品。这其中也涵盖了多功能银行 卡，比如加入公交一卡通功能，或是社保功能。同时，基于移动运营商的手机支付也已经初步成型，通过手机钱包进行小额支付和实时充值，为人们的生活带来便利。这些支付类的应用对芯片的容量、非接触或双界面技术、交易执行速度和整体安全性提出了新的要求。
最后是汽车电子。我们相信汽车电子市场依然充满着机会，是值得继续关注的产业，比如节能减排的挑战迫使车厂使用更多电子系统，如外灯采用LED，PWM广泛使用于各类电机控制，微面开始使用EPS，各个系统效率的提高带动整车进步。传感器会在汽车电子的各项应用中占越来越多的比例，从发动机控制到车身，到安全系统(如TPMS-胎压监测系统)，功能集成，应用灵活的传感器愈受关注。排放法规更加严格，摩托车继续从化油器升级为电喷系统；国人更加关注汽车的安全，电子系统装车率提高；法规成为技术进步的主要推动力。另外一个细分市场就是微处理器市场，在汽车应用中，主流应用已经转为多核和32位微处理器，英飞凌的新一代32位车用处理器已成为全球主要汽车电子零部件供应商的首选。
市场的主要增长驱动自然来自市场创新、技术创新和产品创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准化和法规的实施。值得期待的产品和技术应用包括：
1）32位多核车用微处理器，执行速度更快；
2）汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全；
3）IGBT的产品市场细分及更广泛的应用启动；
4）更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。
英飞凌的市场与产品策略
在上述潜力市场的前提下，英飞凌会继续依据市场的需求和发展趋势制定最适合的产品策略。英飞凌中国的团队具有丰富的行业及产品经验，敏锐和有建设性的市场队伍会及时定义技术趋势和市场动向，听取本地客户需求，以此制定适合的产品路线，依靠在全球的强大的研发和制造团队，为中国市场和客户提供所需要的电子产品。在技术和管理尚需全面提高的当地市场中，为客户解决疑难问题，为中国电子产业的规范化发展和持续兴旺作出相关贡献。另外，以本土化服务团队和区域的技术服务中心为基础，联合专业技术性的第三方合作伙伴(IDH/PDH)，为客户提供更专业更便捷的服务，并加强与国内领导企业合作，深化与国内高校及科研院所的合作，更广泛及深入的推广英飞凌的产品线。
在汽车电子方面，我们的关注点依然是高能效、移动性和安全性三个方面。在产品和市场策略上，我们利用丰富的系统应用经验，面向满足客户需求的市场战略，使我们的产品能为客户带来最大的价值以增强其市场竞争力；在功率驱动产品线，我们已连续11年位于全球第一的市场占有率。领先于对手的产品设计，工艺和技术将能继续维护我们的全球领先地位；我们也将继续推广传统的动力、车身、舒适、安全及新能源的产品线以此推动汽车产业向高效、减排及安全舒适方向快速发展。[!--empirenews.page--]
在电源管理及多元化方面，我们会继续推出创新性新产品规划，比如更低损耗的CoolMOS C7，更高效率及可靠性的第五代SiC Diode系列，电脑服务器主CPU数字供电，数码电源控制平台iDP系列等等。继续为客户提供易用性解决方案，包含无电解电容太阳能逆变器方案，电动汽车高功率密度车载充电OBC充电方案，电脑白金电源方案，LED高效率高匹配调光方案等等。另外我们最新的功率器件12寸薄晶片技术，会进一步提升功率器件的产能以及技术规格的一致性，提升客户产品生产的可靠性。
在工业功率控制方面，节能、高功效是我们持续的关注重心。以空调行业为例：在发达国家，变频空调具有很高的市场占有率。例如在日本，变频空调市场占有率在90%以上。中国变频空调的需求量最近几年加速增长，但在2010年变频空调的出货量仅占所有空调产品的14％。根据iSuppli报告预测未来5年中国变频空调的出货量将保持一个较高的复合增长率大约29.8%。提高变频空调能效自然而然是发展的核心和必然前提，而功率变换器件IGBT是提高能效的关键。英飞凌IGBT模块和驱动集成电路的组合可以很有效的提高效率。提高变频空调能效另外一方面是减小输入谐波电流，需要采用有源功率因数校正技术，英飞凌的第五代构槽栅场终止TRENCHSTOP 5是一个低成本高能效的方案。
支持中国新能源行业的发展也是我们的期望。以太阳能为例：国内太阳能设备呈指数级增长并且供不应求。在中国十二五规划的支持下，我们将会看到政府的给予了分布式发电发展机会。这将预示着中国分布式发电用组串型逆变器市场的良好发展计会。根据规划要求指出，到2015年太阳能发电装机达到2100万千瓦，其中光伏电站装机1000万千瓦，分布式光伏系统装机1000万千瓦，太阳能热发电装机100万千瓦。分布式发电原来市场在海外，仅个别逆变器企业涉足这一市场，其技术难度高，主回路电路拓扑专利掌握在某些海外企业手上，并占据了主要市场份额。怎样利用技术创新，通过高效率的半岛体技术规避专利，创出自己的路是国内企业关心的问题。
为此，英飞凌开发新的芯片技术，Highspeed3第三代高速了IGBT技术，第五代构槽栅场终止技术TRENCHSTOP 5，碳化硅JFET技术为分布式发电高效逆变器开创了一条新的技术路线。为了推广这一技术，我们和高校合作，利用双向开关中点嵌位三电平技术BSNPC，开发了分布式发电用高效逆变器，采用Highspeed3第三代高速了IGBT最高效率超过98%，碳化硅技术的引入其效率可望达到99%。
在智能卡方面，针对银行 卡市场，英飞凌推出了“凌捷掩膜”的新一代非接触和双界面产品，SLE77和SLE78系列产品，能够快速进行掩膜操作，降低了整个的研发掩膜成本，优化了卡片库存管理，缩短产品化时间，提高了灵活性。其中的SLE78产品家族中采用的革命性Integrity Guard安全概念，借鉴人体双螺旋结构的双CPU内核加密机制，是市场上唯一采用全数字化安全概念的产品系列，获得国际硬件产品安全创新奖，通过了EMVCo和CC EAL 6+安全认证。
同时针对移动支付，随着NFC技术的不断推广，手机支付服务也将得到大力推动。英飞凌产品将所要求的硬件安全带入手机支付应用领域。目前比较常见的有NFC-SWP方案、MicroSD方案、嵌入式安全芯片eSE方案和双界面SIM卡方案。作为英飞凌，我们提供针对所有方案的硬件平台。基于英飞凌平台的双界面SIM方案仅在中国就已经成功发卡超过了500万张，而eSE方案也在2011年全球发货超过2000万片，占有接近52%的全球市场份额。我们的NFC-SWP平台已经更新为第二代产品SLE97系列，目前正在配合客户进行测试。MicroSD的移动支付方案一直以来受限于手机中MicroSD卡槽与电池或后盖的设计影响了读写距离，达不到支付的要求。我们开发出新一代Boosted NFC技术，通过SD端口的供电对芯片通讯信号进行加强，很好的解决了这一瓶颈。
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