IC封测业今年手机相关应用芯片表现较佳

法人表示，IC封测业今年以手机相关应用芯片表现较佳，尤其随美日大举释出影像传感器、功率放大器及驱动IC订单，能分食大饼厂商营运也扶摇直上。

在手机和平板计算机应用芯片大有斩获的京元电、矽格及颀邦等，堪称今年封测业三匹黑马。

矽却因通讯芯片布局大幅提升，前11月营收达到598.42亿元，比去年同期大幅成长6.61%，成长优于日月光。

日月光虽通讯客户占比较高，会因去年基期高，使今年前11月营收1,749.71亿元，仅比较去年成长2.68%，但表现仍不俗。

内存封测厂力成、华东及福懋科，受到DRAM大厂减产影响，今年表现相对失色。

力成因有并购超丰，4月计入超丰营收，使前11月合并营收还能略优于去年同期，达到381.78亿元；华东前11月营收75.91亿元，比去年同期衰退0.54%。（责编：陶圆秀）