内需涨势拉动电子行业增长

在新的一年里，中国内需消费市场的成长势头仍然被看好。对于未来的市场发展，预计随着中国GDP成长带动中国内需市场的扩张，电子产品中智能手机、平板电脑、超轻薄笔电、智能电视及智能电表的成长在2013年最值得关注。在芯片端，智能手机及平板电脑持续带动应用处理器、基频、移动通讯、图像感应器、触摸屏控制器、荧屏驱动及电源管理等产品芯片的成长。另一方面，智能电视、智能电表、消费电子、识别及安全防护等产品的推出，也是推动数字电视、机顶盒、微控制单元、微型芯片、监视器等芯片需求的主动力，此外，移动装置基础设施所带动的现场可编程逻辑门阵列及通信基础设施芯片，都将成为2013年市场成长的亮点。

在应用系统端，随着视频流、在线多人游戏等应用增加，多带宽及容量已无法应付这种庞大的需求，4G移动通信技术(LTE)，将可解决带宽不够、容量不足的难题。此外，智能电网将信息、通信与自动化科技运用在电力网络基础建设上，有效地整合替代能源，弹性灵活地调配电力供需，在节能减排上将产生极大的效益；近场无线通讯(NFC)技术为各种类型的消费电子设备提供极为便利的连接方式，可快速、简便地进行通讯，在日趋复杂的连接世界中，成为控制数据的最佳解决方案，所有这些都是2013年值得期待的系统应用技术。

联华电子副总经理王国雍

为了应对产业环境快速变化与掌握市场先机，联华电子(UMC)制定了以客户为导向的晶圆专工解决方案作为经营策略，该策略由自有、完整、多样技术能力的纯晶圆代工模式与开放的供应链生态系统所组成。在这一经营模式下，我们将依据客户需求与所处供应链中的位置，适时且持续地投资，与客户、供应链厂商之间形成互补互利、共创“三赢”的长期伙伴关系，并在最有效的时间内提供全方位的客户导向解决方案，以确保客户的成功。

目前，联华电子对28纳米和14纳米FinFET等先进制造工艺技术的研发工作正在顺利的进行中，新厂Fab12A的第五、第六期厂房明年将会上线。联华电子一方面将继续开发先进数字制造工艺，加大制造工艺解决方案的广度；另一方面也将开发特殊制造工艺，如 80/55纳米的高压工艺、内嵌式内存工艺、CIS工艺等，以加深制造工艺解决方案的深度，满足客户在面对今日先进应用产品上广泛的需求。