创新驱动新技术及应用持续发展
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中国不仅在整个世界经济体系中扮演的地位越来越重,而且占全球半导体产业的比重也会越来越大。实际上,中国在近十年里的发展速度是非常惊人的。现在无论从国内客户还是国家战略产业角度来看,中国都正处于由中国制造向中国创造的转型时期。这个状况给了我们国内很多企业一个很好的机会,也就是说我们客户有很多机会在良好的环境下推出更多的产品,在全球市场上进行充分的竞争,而德州仪器(TI)也正是看到这个趋势,希望能够和国内客户一起来增强他们的竞争力,在全球能取得更大的战绩。
德州仪器中国区运营总裁暨大中华区总经理谢兵
TI全球发展策略的一个重点是将TI的资源更贴近于中国的客户,把更多的应用和未来产品的定义权向中国大陆转移。目前TI在中国设立了5家研发设计中心,这些研发设计中心和很多公司在中国的研发中心有本质上的区别。TI的研发设计中心定位是基于中国,面向亚洲和全球市场,专门设立了产品线,从研发的项目、技术、资源、产品、价格,包括工艺、封装以及测试等都能自主选择并做决定。
2012年8月TI在北京环球贸易中心扩大了北京研发中心的规模,研发方向主要包括通用器件和消费电子等,这将有效提升技术实力,带来更多的产品及工具,缩短产业化进程,有效地帮助客户进行创新,加快实现中国与国际先进技术的同步。另外4家研发中心包括上海(研发重点是汽车电子、电机控制、嵌入式应用以及大屏幕背光驱动器)、深圳(研究重点是电源管理、数字电源、医疗电子等)、成都和香港(以原NS产品为主、LED照明驱动)。TI希望能给中国的客户提供更好的产品和更多的技术支持,提高他们在国际市场上的竞争力。
2011年4月,TI还在上海建立起在中国的第一个产品分拨中心,其目的就是重点服务中国客户,未来还将服务亚太乃至全球客户。近几年,TI在国内的销售和技术支持办公室已发展到17个,并且是跟随着国内创新、研发能力从沿海向内地,从南向北这样发展的趋势进行布局。另外,TI在成都设立了年产能达10亿美金的晶圆生产厂。能这样紧跟国内市场发展步伐的半导体供应商,在跨国公司中也是少有的,这是TI独有的优势。
尽管半导体整体市场容量的增速并不像想象得那么乐观,但一些主流的应用数量肯定是持续增长,比如在汽车、工业控制、新能源应用等领域,企业对想在新领域里持续突破的愿望,实际已决定了不管市场前景如何,新的技术会一直不断地往前走。
全球能源需求量的增长已经远远高于传统能源的供应,加快低碳经济发展已经成为全球的共识。太阳能电池、LED照明等替代能源应用成为半导体市场的热点。近年来,TI投资建设了两个与替代能源相关的实验室:LED照明实验室(LED Lighting Lab)和太阳能系统实验室(Solar Energy Systems Lab)。这两个实验室充分利用了TI在模拟、嵌入式领域不同产品线的技术和人才优势,并与客户紧密合作完成系统架构和芯片级的IP设计,产品定义,应用指南等创新突破的开发。就太阳能领域来说,太阳能逆变器在很大程度上依靠模拟和嵌入式处理技术的发展来提高效率、增加系统安全性,降低安装和维护成本。目前, TI的MCU在太阳能逆变器市场已经占据了35%的市场份额。TI在太阳能系统上的研发覆盖从毫瓦级到千瓦级的太阳能系统。现在TI正在研究的太阳能系统优化方案,在太阳能板上集成DC-DC转换器,并在室内和便携式太阳能系统中使用最大功率点跟踪技术。在LED 方面,TI也具有广泛的产品线。TI多种LED照明解决方案针对LED各种不同的应用,例如:LCD背景照明、标牌、信息显示屏、LCD HDTV、LED通用照明、汽车电子等应用的解决方案。
除了在替代能源方面的努力之外,利用先进技术降低能源消耗也是TI重点关注的领域。TI提供领先的DSP、微控制器(MCU)、模拟和电源管理解决方案,致力于提高能源使用效率,将现有能源的消耗降到最低。例如:TI提供的移动和视频感应装置可以自动控制建筑物中空调和照明系统的开启;利用TI先进的便携电源管理技术,单电池的使用寿命可以超过20年;混合动力车中的电池管理器件显著提高了车辆的行驶里程和供电系统寿命;TI的先进马达控制和电源管理设备使工业应用和家用电器的能效有了显著的提高。TI基于FRAM的新型MSP430FR59xx微控制器使开发人员能为无线传感、能量采集、智能电网、工业、消费、楼宇自动化和安全性等各种应用增加灵活性、提升性能并延长电池寿命。相比于业界其他任何微控制器,可使功耗锐减 50%。基于“金刚狼”技术的业界最低功耗微控制器平台,运用可实现最低总功耗的独特超低漏电工艺技术,能延长电池寿命并使我们向“无电池世界”再迈近一步。同时,作为数字信号处理领域的领导者,TI积极面对并引领通信行业技术变革。 针对上述下一代通信基站设计的需求,在传统的高性能单核DSP已经不能满足的情况下,成功研发出多款高性能多核DSP,拥有功能强大的创新型KeyStone多核DSP架构,并推出了推出更高工艺的KeyStone II SoC,以更低的功耗、更高的性能以及更低的成本帮助基站设备制造商快速开发出满足市场需求的产品。
2013年,TI仍然会围绕模拟和嵌入式处理为重点展开业务。除了在传统的工业、通信、消费电子、医疗电子等行业继续投入之外,中国十二五规划的新兴产业确定了七大战略新兴产业,其中包括节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等,在这些新兴战略产业中,DSP、MCU以及模拟器件都有着广泛的应用前景。
从应用角度看,3G、物联网、LED显示与照明、汽车、太阳能利用、智能电网、电动汽车、下一代宽带、手持医疗设备、低功耗无线系统等都是很有发展潜力的应用领域,它们的发展将带动半导体器件需求的增长,成为半导体市场的推动力。[!--empirenews.page--]
TI拥有行业内最广的产品线,产品几乎涵盖了所有电子产品应用领域。特别是DSP、MCU以及模拟器件都是支持这些产业发展以及各种智能设备中不可缺少的重要器件之一。
TI一直强调打造一种更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。智能、安全、环保、健康、精彩这每一个方面无时无刻都在为半导体革新提出新的要求。比如未来生活中的行车安全、智能家居、个人医疗、替代能源能都在推动半导体创新。
同时,TI会继续持之以恒投资对电子工程人才的培养,帮助他们掌握全球领先的技术以实现创新。目前,TI已在中国400多所大学中建立了700多个MCU、 Analog、DSP/MPU实验室,4个技术中心,共计举办了420余场DSP、MCU和模拟技术研讨会,每年有超过42,000 名学生在TI联合实验室进行实验。