[导读]一部《国产凌凌漆》电影让我们领略到了“中国式”零零七的功力,影片中出现的种种笑料让我们至今仍难忘记,而影片之中出现的那些“高新科技”的超囧功力也让我们念念不忘,其中达文西一样那种“要你命3000”更让我们
一部《国产凌凌漆》电影让我们领略到了“中国式”零零七的功力,影片中出现的种种笑料让我们至今仍难忘记,而影片之中出现的那些“高新科技”的超囧功力也让我们念念不忘,其中达文西一样那种“要你命3000”更让我们印象深刻,而各种功能的武器外挂就形成一种独特武器总感觉像是缺少了什么,总觉得像是曾经“风靡全球”的华强北山寨手机,没有自己核心的技术及产品,而是将不同的产品功能直接挂靠手机上,形成手机功能多,内容丰富、价格便宜,性能差的“新产品”,但经过市场竞争下而被消费者所不顾,退出历史舞台。
在2012年深圳第十四届高交会上,云计算、三网融合、物联网、移动互联、智能平板等新一代信息技术领域的热点技术、产品与服务,成为高交会上的主角,如在云计算展区主要是体现云计算的强大处理能力,包括云操作系统、云搜索、云开发工具和各种游戏、设计等;三网融合展区则更多的展示了高清电视、新媒体、3D电视、智能电视、信息化视听、网络互联互通等能为用户提供语音、数据和广播电视等在内的电信网、广电网、互联网三网融合相关技术与服务。还有包括移动互联与智能通讯展区的平板电脑、智能手机、掌上电脑、无线笔记本电脑和消费电子产品展区的 3D视像技术与产品、等离子电视、平板电视、移动电视、触摸屏、电子书等。但这些产品你是否真的就能指出它是手机而不是游戏机、是电视而不是电脑呢。
其实,不管是市场上已销售的产品还是一种概念产品,消费类电子产品的区别已经不那么明显了,构建一种“数字化、智能化的娱乐家庭” 聚集了业内人士共同关注的目光,也体现了未来消费电子的一种融合趋势。这种融合趋势不是像“山寨机”那样的“简单加法游戏”,而是一种功能的融合、技术的融合和资源的融合。
1、功能的融合。电子产品功能的融合已是不争的事实,在高交会上展示的各种产品主要体现了功能多、体验好、操作简单、流程自然等特点。如常见的消费电子来说:智能里能玩游戏、看电影、付款等;电视可以上网、视频聊天。消费类电子产品的定义已不再那么清晰,功能的区别也不再那么明显了,所以经常会听到:“IPHONE手机真的只是一部手机吗,它的功能越来越多,不是在削弱它作为手机的传统功能吗”。但这种融合正促使我们正朝一种“数字化、智能化的娱乐家庭”迈进,在住房的有限空间里不可能摆满各种电子产品,因此需要各种电子产品能够“以一当十”因此,电子产品功能的融合是我们构建一种必经之路。
2、技术的融合。没有技术的融合,产品功能的融合也只是一种功能的外挂,因此功能的融合必须建立在技术融合的基础之上。那么,从本次高交会中不同企业所展示的产品和技术使用上看,其技术的差异已不像传统的那么明显。比如在一次研讨会上某嘉宾就提到:目前消费类的电子产品技术有很多相同之处,原理都比较类似,只要稍微做一下转变,就可以研发其他电子产品出来,比如联想集团它是做电脑出身的,后来又做手机业务,现在也进军智能电视领域。另外,市场上的一些操作系统(如安卓系统)都是开放的,给各电子产品技术融合提供了实验和操作的平台。
3、资源的融合。如果功能没有被使用,那么它也仅仅只是个功能机、是个样品。在本次高交会的论坛中,“数字化、智能化的娱乐家庭”似乎成为业内人士的一种共识,在不同场合、场次被提及,其中一个代表品就是智能电视。比如联想、康佳、TCL等电视巨头都表示他们在研发一种新的智能电视,这种电视不仅有传统的各种功能,还包括语音视频、QQ聊天、上网以及和家庭电话融合(如把遥控器制作成一种家庭电话等)。那么这种融合首先要实现资源的共享,如:智能手机能上网,必须要将电信网融合在互联网中才能看到各种网络信息;智能电视要实现视频聊天也必须要将广电网融入互联网中。而2011年初国务院发布的“三网融合整体方案”,即电信网、广电网和互联网三网融合正好为各种电子产品提供了一个资源共享的平台。
从本次高交会的所展示的产品技术和论坛主题上看:新一代信息技术(如云计算、三网融合)主要为实现各类消费类电子产品的新功能和新体验,体现消费电子产品的融合趋势。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体