SEMI：第三季全球半导体设备出货金额略减

SEMI日前公布的最新统计数据显示， 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元，较今年第二季下调12%，且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元，比去年同期下滑12%，也比2012年第二季少了31%。 相较全球成长动能疲弱，台湾半导体设备支出成绩亮眼，今年第三季达23.4亿美元，比去年同期增加58%，连续两季设备出货金额全球最高，也是全球唯一大幅成长的地区。SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「当全球半导体市场低迷之际，台湾逆势投资，为全球产业快速变动与激烈竞争做准备，更为全球半导体设备市场带来希望。」

前瞻2013年，台湾半导体设备资本支出将提高2.1%，以98亿美元蝉联世界第一，成长动能持续领先全球。下表所列的是按区域别，全球各地区的每季设备出货金额，同时亦显示每季与年度间的成长比例：

全球各区域市场每季半导体设备出货金额(单位：十亿美元)

（资料来源: SEMI/SEAJ，2012年12月；注:以上数据采四舍五入） 以上数字由SEMI与SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集来自于全球100家半导体设备公司的相关数据，并根据其所提供的月报，做为此报告的统计资料。