本土IC设计业发展面临挑战

CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
1、本土Foundry代工能力有限
我国本土Foundry是支撑设计业和形成产业链闭环发展的重要基础，国家科技重大专项从设备、工艺技术和IP核几个方面对代工制造企业进行扶持，越来越多的国内设计企业选择在国内Foundry流片。
中芯国际(SMIC)在近两年进步明显，从今年调查结果看，国内将近75%的IC设计企业选择SMIC做代工，选择台积电的比例降到50%，再次是华虹NEC、GlobalFoundries和三星等厂商，SMIC仍是我国IC设计企业首选的Foundry合作伙伴，对本土IC设计业的发展发挥重要支撑作用，兆易创新的Flash芯片、格科微的CMOS图像传感器都选择在SMIC流片。但是28nm这样的高阶工艺制程，中芯国际还在研发当中，40nm工艺的良率和稳定性有待提高。

图1，国内IC设计企业选择的Foundry合作伙伴 数据来源：CSIP，2012.11

在对“与Foundry合作的主要困难”的调查中，IC设计企业认为成本和交货周期是最大问题，分别占被选率的53%和41%，排名第三的问题则是产能不足，今年集成电路设计业继续保持高增长，因此出现产能不足是可以理解的。与去年的调查数据相比较，对于工艺技术、产品良率的担忧有所下降。

图2，设计企业与Foundry合作的主要困难 数据来源：CSIP，2012.11

但是国内Foundry的技术服务能力还有待提高。首先是在工艺制程上落后TSMC，据TSMC的数据，该公司的28nm生产线满负荷运转，在2012年3季度贡献的收入占总收入的比例达到13%，40nm生产线贡献的收入占27%，而SMIC的28nm仍在研发，需要较长时间达到稳定量产。其次是服务，TSMC的IP核有近2900个，SMIC只有约530个。三是工艺和生产良率，据设计企业反映，SMIC的产品良率有时低于TSMC约5%-8%，抵消了部分成本优势。某家设计公司在SMIC生产线上调SRAM和Flash的良率，一直没有达到满意的数值。

2、降低成本，缩短设计周期是主要挑战

我国IC设计公司的数量全球第一，但大多数规模偏小，造成有限的人才资源严重分散，影响产品开发进度。设计企业多集中在北京、上海、深圳等超大城市，这些城市汇集了各行各业的大量资源，日渐高涨的生活成本要求工程技术人员的收入不断提高，IC设计企业的人力成本支出不断攀升。

调查显示，近两年我国IC设计企业的平均项目设计周期在不断缩短，约40%的企业的设计周期不到9个月，一些非常复杂的芯片的设计周期仍然在1年以上。

图3，我国IC设计项目的平均周期 数据来源：CSIP，2012.11

今年的调查显示，缩短项目设计周期和降低设计成本一直是目前国内IC企业面临的主要挑战，反映出集成电路产品更新换代速度快，市场竞争激烈的特点。现有有些小公司靠用盗版软件、减少必要的验证测试等环节来降低成本，从长远看，是不利于企业发展的，应更多地采用先进的EDA工具和流程管理。

图4，IC设计企业面临的挑战 数据来源：CSIP，2012.11

3、国际市场波动加大，扶持措施有待落实

欧债危机和欧美频频发起的双反调查，使我国企业的出口市场萎靡不振，国际市场的波动让习惯了高增长的国内企业面临巨大的不确定性风险，今年广交会的成交额较去年下降了近10%，国内电子信息制造企业迫切需要开拓其他海外市场和国内市场。

CSIP调查还发现，大部分中小企业的感受是国家对中小企业的扶持多停留在口惠层面，4号文的具体优惠措施迟迟不见踪影。在市场与政策两方面的共同作用下，很多有潜力的本土IC设计企业发展速度放缓甚至下降。