MEMS发展需突破封装技术瓶颈

·当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将更多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。
当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。只有创新才能突破，飞思卡尔在封装技术上的不断创新精神在最近发布的两款新产品中得到了充分的体现，无论是FXO8700CQ的多传感器融合技术，还是MMA865xFC的微型封装技术，都是建立在低成本的基础上，而这些也正是将来MEMS产品发展的必然趋势。
微型封装技术成发展重点
飞思卡尔从1980年起开始生产基于MEMS技术的传感器，经过了30多年的技术与市场积淀，发展出了能满足汽车、医疗、工业以及消费类电子等多种领域应用要求的一系列MEMS产品，包括压力传感器、触摸传感器、加速度传感器和地磁传感器。不同的应用需求特点也各不相同，例如汽车应用中的可靠性、医疗应用中的安全性、工业应用中的稳定性以及消费类应用中的功能性。飞思卡尔针对不同的应用需求，定制了专用传感器系列，并提供相应的解决方案。
飞思卡尔的Xtrinsic系列产品是针对消费类应用的平台。当前MEMS产品正在以前所未有的速度被广泛应用于消费电子领域，凭借其庞大的消费群体，我们有理由相信消费电子必将成为MEMS产品最大的潜在市场。根据最新的统计数据，全球MEMS市场规模在2012年将达到115亿美元，而到2017年将达到200亿美元。飞思卡尔的Xtrinsic涵盖了多种高性能MEMS传感器，具有高集成度、智能化、微型化、低功耗和低成本等特点，针对消费电子的应用提供了一系列传感器解决方案，我们期待着在未来的消费电子产品市场上创造辉煌。
在今年8月举办的飞思卡尔技术论坛(FTF)上，飞思卡尔展示了Xtrinsic旗下基于MEMS技术的一系列传感器产品，包括高精度高度计MPL3115A2、封装尺寸仅为2mm×2mm的加速度计MMA865xFC、高性能的磁力计MAG3110以及融合了磁力计及加速度计的FXO8700CQ等。
产品体现集成化趋势
FXO8700CQ包含了一个14位加速度计和一个16位磁力计以及高性能ASIC，封装尺寸仅为3mm×3mm×1.2mm。基于0.1°的方向分辨率，可提供误差低于5°的航向精确度，为高性能eCompass提供了理想的解决方案。结合宽动态范围(±1200μT)可灵活摆放在PCB的任意位置。该传感器拥有嵌入式硬磁自校准功能，支持低功耗硬磁偏移补偿。FXO8700CQ的低功耗特性和丰富的嵌入式功能，可广泛应用于智能手机、平板电脑、个人导航以及游戏控制等设备，提供电子罗盘、增强实境及位置服务等应用。
而MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三轴加速度计，2mm×2mm的封装尺寸与前一代产品相比体积缩小了将近56%，分辨率则高达1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC丰富的嵌入式功能，可极大地优化总体系统功耗。该传感器具有6个用户可配置的采样率，可设置的每秒采样数量从1.5到800个，用户可根据实际应用的需要进行调节以避免不必要的电流消耗。嵌入式的中断功能将主处理器从持续的数据查询中解救出来，而内置的低通/高通滤波器又降低了主机的数据分析量，从而节省了总体功耗。通过传感器内置的FIFO可实现智能系统电源管理，可降低96%以上的系统电源功耗。该传感器还内置了多种事件唤醒功能，使传感器能在低功耗模式下监测加速度信号的变化。MMA865xFC可广泛应用于手机、数码相机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、遥控器、电子罗盘和医疗设备中。