[导读]苹果的冬天似乎要来了。在9月份创造了705美元的历史最高股价后,苹果的股价不断下跌,目前跌幅已超过20%,市值蒸发约1400亿美元。曾经,颠覆性的产品和强劲的增长势头让苹果在过去的三五年风光无限。而如今,苹果
苹果的冬天似乎要来了。在9月份创造了705美元的历史最高股价后,苹果的股价不断下跌,目前跌幅已超过20%,市值蒸发约1400亿美元。曾经,颠覆性的产品和强劲的增长势头让苹果在过去的三五年风光无限。而如今,苹果开始走下坡路的论调甚嚣尘上,虽然就此断言苹果要走向衰落还为时尚早,但短期内的增长乏力却显而易见。笔者认为,导致苹果从正弦曲线的波峰往下走的主要因素有两个。
一是缺乏创新。就拿今年苹果推出的iPhone 5和iPad Mini来说,这两大产品与苹果先前的产品相比,在功能和外形上几乎都没有大的突破。iOS 6遭到果粉们批评,地图功能也存在各种问题。在产品创新不足的情况下,苹果产品的上市周期却逐渐缩短,这不免让人觉得,苹果想要通过快速上市的产品来达到逐利的目的,而放松了对产品本身的关注。
二是供应链吃紧。为了“去三星化”,苹果产品的部分零部件供应不足。一直以来,iPhone和iPad所采用的处理器基本都来自三星,有报道称,三星最近把供应给苹果的移动处理器价格上调了20%,这怎能不让苹果头疼。供应链危机开始显现。而另据了解,富士康日前也表示出对生产iPhone 5的压力,称这是“最难组装的产品”。
苹果“入冬”让人们把目光聚焦到三星身上。的确,在苹果负面消息增多的同时,三星的锋芒进一步显露。IDC的最新数据显示,苹果在平板电脑市场所占的份额已下降至50%,而三星的份额则增长了一倍以上。在刚刚过去的第三季度,三星Galaxy S III在全球范围内的出货量达到了1800万部,超过苹果的iPhone 4S成为市场第一。苹果所创造的“一直被模仿、从未被超越”的神话被三星打破了。
不止是三星,近来IT市场真的很热闹。在硬件上,谷歌推出了性价比超过iPad Mini的Nexus7,而微软刚露面的Surface也获得了不小的市场关注,与此同时,亚马逊的市场份额也在不断上升,近日还传出了亚马逊Kindle要进入中国市场的消息。在软件方面,微软押宝Win8和Windows Phone8操作系统,欲与苹果背水一战,谷歌也在不久前发布了Android4.2操作系统,支持平板电脑和智能手机设备。无论是新产品还是新的操作系统,矛头似乎都对准了苹果。
其实市场上从来就没有长胜将军,看看诺基亚、索尼就知道了。企业若不能持续创新,稍有不慎就难免被挤下神坛。只不过这一次轮到了苹果。通过三星对苹果的逆袭,以及众IT巨头对苹果发起的进攻来看,有一个问题值得思考:究竟是苹果的“内容终端”模式(目前国内外许多厂商都在学习和效仿)更为长久,还是三星的全产业链模式更为牢固?
对于一路走高的苹果来说,曲高和寡是可以理解的,1400亿美元或许也算不了什么,但面对已经来临的冬天,苹果应该反思了。而对于上文提到的问题,或许最好的答案是二者兼而有之。如果苹果能够继续乔布斯时代的发展路线,将创新的DNA代代相传,又能够在产业链上有所把握,或是建立起更加稳定的联盟关系,想必经过这个冬天,苹果的春天将会更美好。
微观点
@小刀马:近日,苹果公布了不及预期的2012财年第四季度和全年业绩,股价应声下跌带来市值大幅缩水。这也说明,没有乔布斯的苹果已失去创新能力。此举也意味着,创新是科技公司的根本,只有革命的技术才能享受革命的暴利。对于国产手机厂商来说,这也是一个进军高端市场的机会,我们看到酷派、中兴都已经开始了布局。
@Lucas_ZYTX-IFR-to-KSFO:库克在透支苹果的信用。如果能在信用被刷爆之前回复原有的用户体验,苹果就会获得巨大的收益——企业完全的自主性;但是如果相反的事情发生,那就是苹果走下坡路的起点。库克做了一次风投,赌注是苹果公司。让我们拭目以待。
@好热闹茶市CEO陈斌:谁也没想到苹果衰落得如此快,谷歌在多年的低迷之后,似乎在移动领域要取代微软在PC市场的地位,三星这个亚洲式的家族企业看起来终归要超越苹果,而在这一轮的科技革命中,日本似乎没有什么份。中国未来将摇摆在山寨韩国还是山寨美国中间,很难过。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体