大陆扶植IC设计业 台湾政府可效仿

联发科认为，工研院以第三方角度提醒国内企业注意大陆崛起的影响，但对联发科来说，是站在全世界的角度看待竞争问题；事实上，除了大陆，连韩国都运用政府资源在扶植企业，台湾政府是否看到这样的现象进而有相关配套？才是协助企业永续发展的重点。
瑞昱表示，大陆设计能力还是落后台湾许多，未来要超越台湾的机率不高，不过，当地工程师与台湾的薪资结构逐渐拉近，甚至已经没有差距，这是台湾政府要思考的点，特别是明年起对高科技业的免税优惠取消，届时会不会让人才板块转移，值得深思。　
义隆表示，从应用面来看，目前主流的PC、笔记型计算机（NB）、智能型手机（Smartphone）、平板计算机等内建芯片，除了外商，大部分还是台湾业者在供应，以此趋势来看，2015年大陆IC设计要超过台湾似乎不大可能。
IEK昨天举行「眺望－2013科技产业发展趋势」研讨会，IEK产业分析师蔡金坤表示，台湾IC设计业产品结构正加速由传统个人计算机领域，转向智能手持装置，顺利于去年第2季至第3季落底，并逐步好转。
今年台湾IC设计业产值可望达4,106亿元，较去年成长6.5%，明年展望审慎乐观，预期可望进一步达4,345亿元，较今年再成长5.8%。去年台湾IC设计业在智能手持装置芯片营收比重约14.8%，预期今年可望攀高至19.5%水平。
目前台湾IC设计业仅次于美国，居全球第2位；只是大陆IC设计业在政府政策引导下，立足本土低阶市场，可望快速成长，预期2015年大陆IC设计业可望追上台湾，对台湾IC设计业的潜在威胁不容忽视。
不过，IEK也认为，受惠于苹果与三星在芯片代工关系上可能生变，预期明年起台湾的半导体生产链将可能因苹果A7处理器转单效应，一跃而起成为最大受惠者。（责编：陶圆秀）