市场嬗变 模拟IC厂商转战空白点

对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。
节能市场深具潜力
目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管理节能特性，这带来负面效应。
在节能时代的“号令”之下，引发模拟IC厂商的集体发酵，因为这一市场尚有诸多潜力可挖。王许成就指出：“目前市场上量最大的并不是智能手机，而是电机。可以说每个家庭基本都有几百个电机，一辆宝马汽车大概就有100个电机，并且每年电机产量接近100多亿台，几乎占全球整体能耗的50%，而其中只有20%是由电子控制的。”
但在目前的家用电器、工业控制、LED照明、计算机电源、汽车电子等绿色节能应用中，均依赖于MCU来实现和管理高效的内置节能特性，这也带来负面效应，即忽略了其与电源控制和转换模块的集成。武汉力源信息技术股份有限公司副总经理骆敏健表示，半导体巨头将精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市场，并不断加强其性能优化，如最低功耗等，因而很难再分神去研发MCU与电源控制和转换模块的集成。
“因而目前的实施方案元器件选择过多，不仅带来高昂的BOM和开发成本，增加了开发周期，而且很难实现差异化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有几百个选择，DC也有几十个选择，多芯片的选择不足在于没有优化，难于使用。而如果制成ASIC的话，则造成灵活性缺失，而无法支持高电压。”王许成接着将之比喻成，“现在的方案是卖树，如何来建造‘森林’是一大课题。”技领公司则瞄准这一市场“空白”，发布了节能应用控制器(PAC)平台。
此外，由于定位问题，一些厂商一直集中于某一市场的弊端也很快显现出来，因为当市场波动或下滑时，将影响业绩表现和未来发展。以往深耕消费电子市场的电源管理IC厂商MPS(芯源)公司首席执行官兼总裁邢正人对《中国电子报》记者表示，消费电子业最近几年发生了很大的变化，传统的电子相框、便携导航、便携DVD等市场将逐渐萎缩甚至消亡，未来消费产品将只剩下大、中、小三个显示终端，分别是TV、平板电脑和超级本、智能手机。由于消费电子市场集中度太高，增长潜力有限，因而需要转攻多元化市场。
向系统级方案进发
低压MCU和其他高压器件的集成，带来工艺、可靠性、散热等挑战。
技领公司的(PAC)平台可谓是开创性的微应用控制器(μAC)系列解决方案。王许成表示，这不是传统意义上的微控制器，根本原因就在于PAC平台将所有的模拟和数字功能集成为系统级芯片平台，它不仅拥有32位ARM Cortex-M0内核，还集成了一系列电源控制和转换模块：包括一个一体式电源转换管理器;高达600V的专用功率驱动器;可配置模拟前端，支持电流/电压检测、过流保护、无传感器控制和其他关键模拟信号处理任务;专利的模块化模拟阵列芯片设计方法可促进快速的芯片设计变更来支持不同的应用，有望将新IC的开发时间至少缩短3个月。
记者在现场展示中看到，无刷DC马达控制器用某公司的方案需要3颗IC、20个晶体管，而采用技领公司的一个PAC平台即可。此外，通过提升总体系统性能，PAC平台还能够缩短多达50%的开发时间，并对某些应用降低可达60%的开发成本。
骆敏健也指出，这一集成面临两大挑战：一是低压MCU和其他高压器件的集成，工艺非常复杂;二是两者的集成还带来可靠性、散热等问题。PAC平台的集成殊非易事，但有先行者就必定会有跟随者，如何应对后来者的挑战?王许成表示，“集成是有难度的，技领在一体式电源转换解决方案和易于配置的模拟前端方面都申请了专利，竞争对手不太好复制。未来技领还将进一步优化PAC平台。
转攻利基型市场
工业、汽车、云计算、物联网等市场对电源管理IC的需求不一。
而前几年营收2.2亿美元、未来几年要跨越5亿美元大关的MPS公司则将市场重心转移来助力实现这一目标。MPS虽然成立才短短几年，但凭借其独有的、名为BCD Plus的专有工艺，解决了高压状况下器件集成的难题，使产品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、设计也更简单，因而在电源管理IC市场收获颇丰。但随着消费电子市场的嬗变，消费电子市场营收占据重要份额的MPS的转型不可避免，由此也难免带来一些阵痛。邢正人表示，在转向工业、汽车、云计算、物联网市场的过程中，虽然造成5000万美元的损失，如去年营收只实现了1.96亿美元，但今年上半年营收已达到1.09亿美元，虽然相比去年上半年有所下降，但整体表现已比市场平均水平高出15%。
当然，市场需求不一亦带来新的挑战。邢正人提到，汽车、工业等领域电压都比较大，需要更全面的技术和更先进的工艺。而在云计算领域，未来随着云存储技术的发展，将需要越来越多的服务器，而服务器的节能是重中之重。而MPS转战这些市场也有“利器”开道，邢正人介绍说，一般服务器需要几块主板，一个板需要几百瓦，而MPS采用第三代BCD Plus技术，能做到200瓦只需要4个电源管理芯片，并可将电流从45A降至35A。此外，可提高传输效率高达90%以上，而竞争对手一般也只是80%，通过“双管齐下”可实现更高程度的节能。
“未来市场发展格局仍将向老大有肉吃、老二没有汤喝发展，因此一定要做到行业领先才行。MPS也致力于通过创新的软件、工艺等技术，在电源管理IC的功率密度、高集成度上实现新的跨越。”邢正人表示。