[导读]拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运 模式,对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计,在130奈米制程节点时
拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运 模式,对研发成本高昂的先进制程投入已显著缩减。根据IC Insights统计,在130奈米制程节点时,全球仍有二十二家IDM投入研发,但至22/20奈米世代已大幅减少,仅剩英特尔、三星及IBM具备制造 能力,而主要的晶圆代工厂,则是此一转移过程最主要的受益者。
IC Insights指出,1990年代末,轻晶圆厂及轻资产营运模式开始成形,当时美国数家IDM陆续调高产品委外第三方代工厂的比例,进而降低制造成本。 以摩托罗拉(Motorola)为例,该公司在1998年宣布,将在4年内将50%的晶圆转移到第三方代工厂委外生产,成为首家采用轻资产策略的IDM。2003年,摩托罗拉更将其半导体部门独立为飞思卡尔(Freescale);2007年飞思卡尔晶圆外包比重为15%,到2011年,已增加到约28%。
不只美国,这波浪潮同时也席卷亚洲。日本大型IDM如东芝(Toshiba)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、索尼(Sony)和富士通(Fujitsu)等,也陆续加入轻晶圆厂、轻资产的转型行列。
业界认为许多IDM正朝着无晶圆厂(Fabless)的方向迈进,因为他们已经停止投资先进晶圆厂和数位互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术的研发。 事实上,一些IDM如艾萨(LSI)和IDT的确将轻晶圆厂、轻资产策略做为无晶圆厂的垫脚石,但其他许多IC制造商则坚持可长期维持轻晶圆厂商业模式, 因为他们已缩小产品线。
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